1月17日，协鑫集成发布的关于2020年度非公开发行股票方案等对相关公告称，对发行方案进行调整，在锁定部分战略投资人8亿以上认购份额的基础上，将项目地址由原徐州迁往全国半导体基地之一的合肥实施，新的增发预案规模由原来的32.82亿元扩增至50亿元。
其中，大尺寸再生晶圆半导体项目由协鑫集成全资子公司合肥光电作为实施主体，计划总投资 28.77 亿元，拟投入募集资金27.5 亿元，项目建设期 12 个月，年产 8 英寸再生晶圆 60 万片、12 英寸再生晶圆 300 万片。
协鑫集成有望通过从半导体材料这一我国半导体短板领域填 补我国半导体产业链中再生晶圆领域空白，布局半导体第二主业。
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