9月28日，深交所正式受理了深圳市大族封测科技股份有限公司（简称：大族封测）的创业板上市申请。
据招股书显示，大族封测由上市公司大族激光主要投资设立，是一家半导体及泛半导体封测专用设备制造商，大族封测主营业务收入主要为焊线机的销售。
财务数据方面，2019年至2022年1-3月，大族封测实现的营业收入分别为14,584.16万元、15,039.77万元、34,189.66万元和14,607.37万元，实现的归属于母公司的净利润分别为885.64万元、-665.03万元、5,174.53万元和1,016.74万元。
大族封测本次拟公开发行人民币普通股（A股）不超过4,022.20万股，占发行后总股本的比例不低于10%，募集资金扣除发行费用后拟投资于高速高精度焊线机扩产项目及研发中心扩建项目。
高速高精度焊线机扩产项目拟总投资15,111.10万元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机。
研发中心扩建项目拟总投资10,955.00万元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，建设半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心。
（JSSIA整理）