近日，根据《无锡市腾飞奖实施办法》的有关规定和要求经项目受理、项目初评、现场考察和市腾飞奖评审委员会评审等程序，无锡市人民政府授予华进半导体封装先导技术研发中心有限公司获批的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目为2021年度无锡市腾飞奖。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司获批的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是全国首个集成电路封测领域国家创新中心、江苏省第2家国家级制造业创新中心。创新中心由华进半导体牵头创建，采取“运营公司+战略联盟+产业基金”运营模式，聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发，做好技术扩散和转移，突破集成电路特色工艺及封测领域内关键“卡脖子”技术，为无锡市乃至全省、全国集成电路封装测试产业发展提供了重要支撑。
（封测联盟秘书处）