5月17日到19日，2019世界半导体大会在南京召开。此次大会打造了20多场重量级高端活动，其中包括2场主论坛、1场产品发布会、13场平行论坛以及多场 专题活动。内容涵盖了全球半导体市场与应用趋势、半导体私募基金、EDA/IP设计服务、智慧物联网、IOT与传感器创新、SOI、中国IC独角兽 、第三代半导体产业发展等。
2019世界半导体大会现场
2019年全球半导体产业成长将相对放缓
在此次大会分论坛上，国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁居龙指出，2019年全球半导体产业的成长趋势将会相对放缓。据全球半导体贸易协会数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%，是2010年以来增长最快的年份之一。从具体产品来看，半导体包括集成电路、分立器件、 光电器件和传感器。
其中，在半导体产业放缓的背景下，以半导体制造技术为基础发展起来的MEMS（微机电系统）传感器，将在我国获得巨大的市场发展潜力。
半导体制造技术
MEMS工艺原理与技术
在MEMS原理层面，作为获取信息的关键器件，MEMS传感器对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用。MEMS传感器是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。
简单理解， MEMS（Micro-Electro Mechanical System）就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV 等技术把器件固定在硅晶元上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法 企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。
MEMS微机电系统结合兼容传统的半导体工艺，采用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术，批量化生产能满足物联网对传感器的巨大需求量和低成本要求。
世界半导体大会上展出的工业应用产品
国内MEMS传感器市场应用概况
在MEMS工艺与技术的应用层面，MEMS传感器由最早的工业、军用航空应用走向普通的民用和消费市场，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车 辆、生特医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。
目前，中国已经成为全球MEMS市场发展最快的地区。相关数据指出，2018年，中国MEMS整体规模达到504.3亿元，预计到2021年将达到851.1亿元。
2018年，我国MEMS传感器制造企业大约有200家，大多属于初创类中小型企业。企业主要集中在长三角地区，主要是因为长三角具有良好的集成电路产业基础，硅基MEMS研发及代工生产线资源较多，产业链完整。
做为物联网最关键的感知层，传感器是不可或缺的关键基础物理层部分，物联网的快速发展，将会给MEMS行业带来巨大的发展红利。未来，MEMS传感器将在自动驾驶、智慧物流、智能家居、无人机/机器人、AR/VR、工业4.0、可穿戴设备、人工智能、5G等大规模下游应用中获得更为广泛的市场。