东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

来源:电子工程世界
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件已于日前开始出货。

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并已于日前开始出货。

新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

image.png

应用:

高速数字接口

(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)

特性:

●   低工作电压:VDD=2.2V至5.5V

●   低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)

●   低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

●   高额定工作温度:Topr最大值=125℃

●   高速数据传输率:

5Mbps(典型值)(TLP2312)

20Mbps(典型值)(TLP2372)

主要规格:

(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)

器件型号

TLP2312

TLP2372

数据传输率典型值

(Mbps)

5

20

封装

名称

5引脚SO6

封装高度最大值

(mm)

2.3

绝对

最大

额定值

工作温度Topr

最大值(℃)

125

输出电流

IO(mA)

@Ta=25℃

8

工作

范围

供电电压

VDD(V)

2.2至5.5

电气

特性

供电电流 IDDH、IDDL 

最大值(mA)

0.5

阈值输入电流(L/H)IFLH

最大值(mA)

1.6

开关

特性

传播延迟时间tpHL、tpLH最大值

(ns)

250

60[2]

共模瞬态抑制CMH、CML

最小值(kV/μs)

@Ta=25℃

±20

隔离

特性

隔离电压BVS

最小值(Vrms)

@Ta=25℃

3750

库存查询与购买

在线购买

在线购买

注释:

[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通信IC输出光耦产品中。

[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。

点 赞

分享:

其他媒介

针对性更强,满足行业在实际应用的各种专业化的需求,传感器专家网为您提供方便快捷的传感器产品及相关资讯垂直搜索服务。

参与评论已发布评论0

0/500

发表评论

评论区

加载更多