台积电有望于2022下半年为苹果生产3nm芯片
苹果制造合作伙伴之一的台积电(TSMC),有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片,并且已经在致力于改进5nm工艺。
苹果制造合作伙伴之一的台积电(TSMC),有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片,并且已经在致力于改进5nm工艺。与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造3nm相关的生产线和配套设施。DigiTimes的报道称,3nm项目仍在按计划进行,预计可在2021年进行风险试产,并于2022下半年转入批量生产。
如果爆料靠谱,那按照典型的iPhone生产路线图,苹果显然更早地完成了用于2022年iPhone/iPad设备的A15和A22芯片。
与未来的3nm技术相比,据说台积电正在使用5nm技术进行量产,且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本,比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强。
至于今年的订单,外界普遍认为苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片(面向iPhone12的A14),排产时间为2020年中。
4月份的时候,有报道称苹果追加了2020年4季度的芯片订单,预示苹果对消费者在今年的换机需求表示看涨。
最后,台积电还打算将部分芯片生产转移至美国,比如在亚利桑那州投资120亿美元建厂。如果一切顺利,该工厂或于2021年开建、并于2024年开始生产。
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