苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC），有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片，并且已经在致力于改进5nm工艺。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造3nm相关的生产线和配套设施。DigiTimes的报道称，3nm项目仍在按计划进行，预计可在2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。

　　如果爆料靠谱，那按照典型的iPhone生产路线图，苹果显然更早地完成了用于2022年iPhone/iPad设备的A15和A22芯片。

　　与未来的3nm技术相比，据说台积电正在使用5nm技术进行量产，且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本，比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强。

　　至于今年的订单，外界普遍认为苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片（面向iPhone12的A14），排产时间为2020年中。

　　4月份的时候，有报道称苹果追加了2020年4季度的芯片订单，预示苹果对消费者在今年的换机需求表示看涨。

　　最后，台积电还打算将部分芯片生产转移至美国，比如在亚利桑那州投资120亿美元建厂。如果一切顺利，该工厂或于2021年开建、并于2024年开始生产。