Yanmade 燕麦科技半导体封测-型号-图片-传感器专家网

Yanmade 燕麦科技

深圳市燕麦科技股份有限公司燕麦科技成立于2012年，专注于自动化、智能化测试行业，是电子产业智能制造行业专用检测设备和全流程综合解决方案的优质提供商，荣获国家级专精特新“小巨人”、广东省制造业单项冠军企业等称号。公司在持续稳固FPC测试领域技术领导地位的前提下，利用自身深厚的智能测试技术沉淀，向相邻产业链开拓，在半导体测试、新能源车载电子测试、射频测试等领域持续布局，拓展边界，已取得可喜成果。近三年研发投入占比均达20%以上，将继续秉承“专注智能制造，释放时间与空间”的理念，发挥专精特新小巨人企业科研优势，专注创新，继续加大技术开发和自主创新力度，构建强大的研发中台，从技术高度和技术规范性上加强研发能力，打造基于行业需求、基于技术发展的最具竞争力的系列方案。公司拥有深圳——杭州两大研发生产基地、在东南亚成立了海外工厂，辐射全球客户，迎接全球智能制造新机遇。2012年成立于5个全球3个研发中心5个工厂30%+研发人员占比20%研发投入占比20%+/年

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Yanmade 燕麦科技双层自动化测试设备半导体封测

上料方式:自动上料	交付周期:35天	测试效率（UPH）:800 PCS左右
良品率（FCY）:99%	设备尺寸（长×宽×高）:2300×1450×2050mm

Yanmade 燕麦科技双工位转盘半导体封测

上料方式:自动上料	交付周期:35天	测试效率（UPH）:800 PCS左右
良品率（FCY）:99%	设备尺寸（长×宽×高）:2300×1450×2050mm

Yanmade 燕麦科技 FPCA/CCS飞针测试机半导体封测

上料方式:手动上料	交付周期:28天	单位时间产量（UPH）:800 PCS左右
定位方式:CCD视觉定位	最大可测板尺寸:2500 x 800mm	最小测量焊盘:2*2mm
测试点数:1个四线飞针；插端子针模治具	测试良率:99%	测试速度:飞针120点/min
耗气量:166L/min	设备尺寸（长×宽×高）:135011501850mm	重复定位精度:±20μm

Yanmade 燕麦科技卷对卷FPC飞针测试机半导体封测

不良品标记方式:记点笔自动打点	可测板类型:新能源FPC单面板	定位方式:CCD视觉定位
工作方式:卷对卷自动上料，片对片手动上料	最大治具尺寸（mm）:2000 x 260, 2500 x 260	最小测量焊盘及间距:250um：200um
测试良率:99%	测试速度:纯飞针300点/min，针模500点/min	重复定位精度:±5μm

Yanmade 燕麦科技单站式MEMS传感器测试校准设备半导体封测

上料方式:支持Wafer ring，carrier，Jedec Tray, 编带，料管	Jam rate:1/10000	下料方式:支持carrier，Jedec Tray, 编带
支持产品尺寸:1x1~40x40mm	支持选配AOI:支持	最大UPH:30K
配套视觉:扫码/OCR/姿态检测/叠料检测

Yanmade 燕麦科技 RF多工序线体自动化设备半导体封测

DOWN TIME:＜5%	上下料方式:料盘流转、自动上下料	上料精度:±0.05mm
单工站FCY:98%	吞吐量:1000pcs	设备尺寸:6.8m x 1.5m x 1.65m
设备机构动作CT:13.4（4PCS）	运行方式:多工序线体自动化在线测试设备

Yanmade 燕麦科技 RF半自动化测试设备半导体封测

DOWN TIME:＜5%	上下料方式:料盘流转、自动上下料	上料精度:±0.05mm
单工站FCY:98%	吞吐量:1000pcs	设备尺寸:6.8m x 1.5m x 1.65m
设备机构动作CT:13.4（4PCS）	运行方式:多工序线体自动化在线测试设备

Yanmade 燕麦科技 RF三工位转盘测试设备半导体封测

DOWN TIME:＜5%	上下料方式:料盘流转、自动上下料	上料精度:±0.05mm
单工站FCY:98%	吞吐量:1000pcs	设备尺寸:6.8m x 1.5m x 1.65m
设备机构动作CT:13.4（4PCS）	运行方式:多工序线体自动化在线测试设备

Yanmade 燕麦科技 RF桌面式机器人上下料设备半导体封测

上下料精度:±0.1mm	停机时间（DOWN TIME）:＜5%	动作周期（CT）:12s
单工站良率（FCY）:98%	吞吐量:300pcs	设备尺寸:0.8m x 0.2m x 1.3m（含0.75桌子高度）

Yanmade 燕麦科技 RF单工序自动上下料测试设备（1）半导体封测

DOWN TIME:＜5%	上下料方式:Scara，柔性振动盘视觉辅助上料	上料精度:±0.10mm（带视觉定位）
单工站FCY:98%	吞吐量:1000 PCS（UPH视产品测试时间而定）	设备尺寸:1400mm x1350mm x 1940mm（1.89平米）

Yanmade 燕麦科技硅光晶圆测试设备半导体封测

X/Y轴分辨率:0.05 μm	X/Y轴速度:Max 500 mm/s	X/Y轴重复精度:≤1 μm
X轴行程:300 mm	Y轴行程:700 mm	Z轴分辨率:0.1 μm
Z轴行程:20 mm	Z轴速度:Max 10 mm/s	重复定位精度:≤2 μm
六轴探针模块分辨率:0.05 μm	六轴探针模块旋转分辨率:≤0.002°	六轴探针模块旋转速度:2°/s
六轴探针模块行程(X,Y,Z):50 mm	六轴探针模块速度:50 mm/s	旋转行程:360°
六轴探针模块旋转行程(θφψ):±4°	晶圆尺寸:205 mm (8 inch)

Yanmade 燕麦科技耦合自动化测试设备半导体封测

加载方式:手动加载	卡顿率:<1/10,000	压力范围:25～200Kpa (绝对压力，取决于压力发生器)
支持DUT尺寸:2 x 2mm 到 10 x 10mm	温度均匀性:<0.3℃	温度精度:±0.5℃
温度范围:-5~75℃	湿度精度:±2%RH	湿度范围:5%RH~95%RH@25℃~85℃
设备尺寸 (长×宽×高):1,000mm x 1,000mm x 1,800mm	设备重量:350KG/m2	软件系统:自动控制+功能测试
通信接口:网络