产品概述
Yanmade 燕麦科技 耦合自动化测试设备是一款小型化、集成于光学面包板上的测试平台，具备减震功能，适用于高精度光学组件的组装与测试。设备配备可调式工件台，支持真空吸附以确保器件稳定固定，同时提供手动与自动控制模式，提升操作灵活性。设备还配备高倍变焦镜头的摄像头，便于对准与调试。
核心特点/优势
- 配备减震光学平台，确保测试环境稳定
- 可调式工件台，支持真空吸附，便于器件装卸
- 支持手动与自动控制，操作灵活
- 高倍变焦镜头摄像头，便于对准与调试
- 支持自动控制与功能测试软件系统
- 具备宽温湿度控制范围，适应多种测试环境
应用领域
- 微镜片组装入封装
- 光纤和光纤对准耦合组装自动化
- 光电芯片子装配测试
选型指南/使用建议
建议根据待测器件尺寸（2 x 2mm 到 10 x 10mm）选择适配配置。设备适用于-5~75℃温度范围和5%RH~95%RH湿度范围，需确保环境稳定。设备重量为350KG/m2，建议安装于稳固地面。使用时需注意真空吸附系统的维护，以确保器件固定稳定。
耦合自动化测试设备 硅光测试选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 连 接 & 显 示 | ||
| 通信接口 | 网络 | |
| 环 境 | ||
| 工作温度 | -5~75℃ | |
| 更多规格 | ||
| 加载方式 | 手动加载 | |
| 卡顿率 | <1/10,000 | |
| 压力范围 | 25～200Kpa (绝对压力，取决于压力发生器) | |
| 支持DUT尺寸 | 2 x 2mm 到 10 x 10mm | |
| 温度均匀性 | <0.3℃ | |
| 温度精度 | ±0.5℃ | |
| 湿度精度 | ±2%RH | |
| 湿度范围 | 5%RH~95%RH@25℃~85℃ | |
| 设备尺寸 (长×宽×高) | 1,000mm x 1,000mm x 1,800mm | |
| 设备重量 | 350KG/m2 | |
| 软件系统 | 自动控制+功能测试 |
温馨提示
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