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  • Taylor Dynamometer, Inc. RS-5.4Kh 测功机

    DynoMotive很自豪地推出RS-5.4Kh牵引测功机。RS-5.4Kh型牵引测功机采用液压吸能装置代替常用的涡流缓速器。这项技术使RS-5.4Kh牵引测功机能够持续吸收功率而不会衰减,并且不需要电池为系统供电。,为今天的2019小型车设计。RS-5.4Kh牵引测功机采用全铝框架、空气动力车身,并在独立的空气悬架上运行。请立即联系Taylor测功机/DynoMotive,以获取有关此或任何其他行业领先的牵引测功机的更多信息。
  • Taylor Dynamometer, Inc. RS-5.4Kh 功率计

    DynoMotive很荣幸推出RS-5.4Kh牵引测功机。RS-5.4Kh牵引测功机使用液压装置来吸收功率,而不是常用的涡流缓速器。这项技术使RS-5.4Kh牵引测功机能够连续吸收功率而不衰减,并且无需电池为系统供电。,为今天的2019年紧凑型车设计的RS-5.4Kh牵引测功机采用全铝框架、空气动力学车身,并在独立的空气悬架上运行。请立即联系Taylor测功机\/DynoMotive,以获取有关该测功机或其他任何行业领先的牵引测功机的更多信息。
  • 顺隆自动化 SL12系列 线性可变差动变压器(LVDT)

    量程:10-100mm(可定制); 线性度:±1‰,±2.5‰,±5‰; 激励电压:1-5Vrms; 工作温度:-55~+150℃(200℃可选); 型号 SL12-10 SL12-20 SL12-30 SL12-50 SL12-65 SL12-100
  • 南方泰科 TKJY系列 压力传感器模块

    TGJY100A1型数字压力传感器采用SOP封装形式,内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。该模块尺寸小、易安装,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
  • 佺盛科技 HKF-24BRA 毫米波雷达

    HKF-24BRA微波传感器总成,是一款感知车辆运动的毫米波雷达传感器。它通过发射与接收频率为24.00-24.25GHZ 的微波,可以感知的后方车辆的靠近,以及车辆的实时距离,并实时输出主机所需的信息,从而实现智能控制,智能刹车。感应距离140m;感应速度2-150km/h。主要运用于自行车尾灯雷达感应刹车系统,远距离更有效的提示自行车车主预警,从而使车主骑车更安全,更喜欢户外运动。
  • 南方泰科 TG6P39I 数字传感器

    TG6P39I型数字压力传感器采用SOP6封装形式,内部集成了高精度压力传感器与信号处理电路芯片。该传感器对偏移、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,输出经过校准和温度补偿的标准I2C数字信号。产品具有尺寸小、易安装、宽温区补偿等特点,广泛应用于医疗电子、汽车电子及运动健身器材等领域。
  • 南方泰科 TG046 数字传感器

    TG046型压阻式压力敏感元件是一款基于MEMS技术的高精度数字压力传感器。其核心采用硅压式压力敏感芯片,通过集成在弹性膜上的四个压敏电阻构成惠斯通电桥,将压力信号转换为线性电压输出。产品采用标准SOP6封装形式,内置温补与校准电路,具备高精度、高灵敏度及优异的线性度与稳定性,专为生物医疗、汽车电子及工业负压控制等场景设计。
  • JSMICRO 深圳杰盛微 A1121LLHLT-T-JSM 磁场传感器

    JSM510是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度单极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外,机械应力对芯片的磁性参数影响很小,适用于工业环境和汽车应用,且符合AEC-Q100汽车电子行业测试标准。JSM510有三种封装形式:TO-92、Small-SOT23、SOT23-3L,且封装符合 RoHS 标准
  • LEADOP SL-MQ20M8/MQ20-N/P200-05/10/XX 红光漫反射式光电传感器

    LEADOP SL-MQ20系列红光漫反射式光电传感器采用高品质红光LED作为光源,具备200mm的稳定检测距离。产品支持NPN/PNP双类型输出,提供电缆线与M8连接器多种接线方式,内置灵敏度调节与亮暗通切换功能,响应时间仅0.5ms。外壳采用坚固PC材质,防护等级达IP67,广泛适用于工业自动化、物流仓储、医疗设备及智能家居等多种检测场景。
  • Tiger 南方泰科 TGJ040 数字传感器

    TGJ040型压阻式压力敏感元件是一款专为生物医疗、汽车电子及工业控制等领域设计的高性能压力传感器。其核心采用MEMS技术加工的硅压式压力敏感芯片,内部集成惠斯通电桥结构,可将作用于弹性膜上的压力线性转换为电压输出信号。产品采用标准SOP6/LGA4封装形式,支持表面贴装(SMT),具备优异的线性度、重复性与长期稳定性,出厂已做好温度补偿与校准,极大简化了客户的二次开发流程。