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  • AUDIX Corporation MicroBoom™ Condenser Vocal Miniaturized Condenser Installed Sound Microphone 音频麦克风

    碳纤维吊杆系统有24英寸、50英寸和84英寸三种长度。微音箱2122有三种长度:24、50和84。吊杆是一根碳纤维棒,与任何一个Micros™兼容。MicroBoom u2122重量轻,可安装在任何话筒支架上,是许多难以触及的话筒应用的解决方案,包括唱诗班、现场剧场和管弦乐队。MicroBoom u2122可与Micros u2122系列中提供多种拾音模式的任何话筒一起使用,输出电平和频率响应。内部使用高质量屏蔽电缆,以确保麦克风和吊杆底部之间的音频信号路径最干净。支架适配器通过柔性金属鹅颈管对碳纤维棒的角度、旋转和位置进行全面控制。MicroBoom™在舞台上提供了超干净、专业和优雅的外观,同时提供了卓越的性能和便携性。,可用型号:,MICROBOOM24-24带离合器总成的碳纤维动臂,MICROBOOM50-50带离合器总成的碳纤维动臂,MICROBOOM84-84带离合器的碳纤维动臂组件,带麦克风的型号:,MB5050-50\碳纤维吊杆、离合器组件和M1250B心形话筒,MB5050HC-与M1250B心形话筒相同,MB5055-与M1255B高输出心形话筒相同,MB5055HC-与M1255B心形话筒相同,MB8450-84\碳纤维吊杆、离合器组件&M1250B心形话筒,MB8450HC-与M1250B超心形话筒相同,MB8455-与M1255B高输出心形话筒相同,MB8455HC-与M1255B超心形话筒相同,规格见个别话筒,应用:
  • TI AM4378BZDN100 MCU单片机

    AM4378BZDN100 与 AM4376 共享相同的内核、外设和封装,唯一的区别在于集成了 PowerVR SGX530 3D 图形加速引擎。这一 GPU 支持 OpenGL ES 2.0,能够流畅渲染复杂的工业图形界面、仪表板、甚至部分游戏级 HMI。内存带宽、PRU-ICSS、摄像头接口等均保留不变,使该芯片成为高端图形终端与实时控制融合的绝佳单芯片方案。
  • TI TMS320C6455BGTZ2 MCU单片机

    TMS320C6455BGTZ2 它基于 VLIW 架构,每周期可发出 8 条 32 位指令,单核定点处理能力达 9600 MIPS。片上集成 2 MB L2 SRAM 和双高速 SDRAM 接口 (64 位 DDR2),以及强大的 EDMA3 控制器,使其成为通信基站、雷达信号处理和高清图像分析的理想引擎。 该芯片还集成了千兆以太网 MAC、Serial RapidIO (SRIO) 高速互连、双 PCI 接口和 Utopia 2 接口,特别适合构建大规模并行处理系统。后缀 GZT 表示 697 引脚 BGA 封装,工作温度涵盖 -40 °C 至 105 °C。