Pilotm 先禾新材料
先禾新材料(苏州)有限公司(PILOTM)PILOTM 先禾是一家源于欧洲的电子材料和应用技术解决方案供应商,在经历了80多年的市场沉淀后,现立足于位于本地化的技术服务及供应链体系,为客户提供行业完善且成熟的综合方案。公司集研发、生产和销售为一体,坐落于苏州吴淞江产业园,占地面积4000多平方米,研发技术人员占比30%。公司依托在电子专用材料领域丰富的产品研发经验,面向多应用场景,通过创新不断延伸和丰富产品结构。目前可以提供高性能的导热、防护、导电、粘接等多系列的产品,广泛应用于通信、汽车、消费电子、家用电器、工控、照明、半导体及电子元器件等领域。公司全面实行严格质量管理体系,已通过ISO9001质量管理体系、汽车行业质量体系IATF16949体系认证、环境管理体系认证ISO14001和职业健康安全管理体系ISO45001.公司遵从研发为源,战略指引,客户至上的发展方针,坚持以人为本、创新务实的发展理念,不断进取,持续创新,勇攀高峰。企业文化愿景:企业产品助力工业化升级使命:以我们的材料提升客户的效能理念:以人为本,创新务实承诺:我们承诺品质为基石;提供符合环保要求的产品责任:我们的责任是;助力社会美好生活的建设荣誉资质主要产品热界面材料:导热凝胶、导热脂、相变材料、导热垫片、导热绝缘片、导热灌封&粘接防护材料:三防材料、灌封材料、清洗剂、芯片&元器件防护材料导电材料:导电油脂、导电油墨、低温环氧银胶、高温烧结浆料、低温烧结银浆粘接材料:UV类、环氧类、丙烯酸类、有机硅类工业复合材料:高性能系列环氧树脂、新能源汽车体系、风电系列环氧树脂、通用系列环氧树脂、阻燃系列环氧树脂、缠绕系列环氧树脂、来及系列环氧树脂应用领域广泛应用于通信、汽车、消费电子、家用电器、工控、照明、半导体及电子元器件等领域。
  • PILOTM先禾P ECA106H 环氧粘接胶

    CTE 膨胀系数 (ppm, :35
    CTE 膨胀系数 (ppm, >Tg):115
    Cl离子含量 (ppm):<10
    Na离子含量 (ppm):<5
    Tg 玻璃化转化温度 (°C):127
    不挥发物 (%):98
    体积电阻率 (Ω·cm):8 × 10^-5
    密度 (g/ml):3.87
    导热系数 (W/m·K):6.0
    形态:银灰色浆料
    粘度 (cps):13000
    粘接强度 (260°C, N, 0.3mm Si芯片):1
    粘接强度 (260°C, N, 2mm Si芯片):7
    粘接强度 (常温, N, 0.3mm Si芯片):8
    粘接强度 (常温, N, 2mm Si芯片):>100
    细度 (μm):<10
  • PILOTM先禾P EUF131 环氧粘接胶

    剪切强度 (Mpa, PCB/PCB):10
    外观:黑色流体
    密度 (g/cm³):1.7
    开放时间 (密闭状态):48hrs
    开放时间 (开封后):8hrs
    杨氏模量 (Mpa):6200
    热膨胀系数 (TMA):35
    热膨胀系数 > Tg (ppm/°C):82
    玻璃化转变温度 (°C):167°C
    粘度 (cps @ 25°C):8,000
  • PILOTM先禾P EA109M 环氧粘接胶

    外观:黑色膏状
    导热系数W/mk:0.6
    开放时间 (天):1
    弹性模量 (Mpa@25°C):17000
    热膨胀系数28TMA:28
    热膨胀系数>Tg (ppm/°C):104
    玻璃化转变温度 (°C):148°C
    硬度 (Shore):>D85
    粘度 (cps @ 25°C):60000~100000
    粘接强度 (Mpa):>9

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