CTE 膨胀系数 (ppm, |
CTE 膨胀系数 (ppm, >Tg):115 |
Cl离子含量 (ppm):<10 |
Na离子含量 (ppm):<5 |
Tg 玻璃化转化温度 (°C):127 |
不挥发物 (%):98 |
体积电阻率 (Ω·cm):8 × 10^-5 |
密度 (g/ml):3.87 |
导热系数 (W/m·K):6.0 |
形态:银灰色浆料 |
粘度 (cps):13000 |
粘接强度 (260°C, N, 0.3mm Si芯片):1 |
粘接强度 (260°C, N, 2mm Si芯片):7 |
粘接强度 (常温, N, 0.3mm Si芯片):8 |
粘接强度 (常温, N, 2mm Si芯片):>100 |
细度 (μm):<10 |
剪切强度 (Mpa, PCB/PCB):10 |
外观:黑色流体 |
密度 (g/cm³):1.7 |
开放时间 (密闭状态):48hrs |
开放时间 (开封后):8hrs |
杨氏模量 (Mpa):6200 |
热膨胀系数 (TMA):35 |
热膨胀系数 > Tg (ppm/°C):82 |
玻璃化转变温度 (°C):167°C |
粘度 (cps @ 25°C):8,000 |
外观:黑色膏状 |
导热系数W/mk:0.6 |
开放时间 (天):1 |
弹性模量 (Mpa@25°C):17000 |
热膨胀系数28TMA:28 |
热膨胀系数>Tg (ppm/°C):104 |
玻璃化转变温度 (°C):148°C |
硬度 (Shore):>D85 |
粘度 (cps @ 25°C):60000~100000 |
粘接强度 (Mpa):>9 |
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