产品概述
EA109M 是一款半导体芯片加固胶，具有良好的流平性、可以连续点胶。胶水固化后在 -50℃~180℃条件下，可保持优良的可靠性。
核心特点/优势
- 适合半导体级芯片Edge Bond
- 高玻璃化转变温度（Tg）
- 固化温度低
- 粘接强度高
应用领域
- 半导体芯片加固
- 适用于Edge Bond封装工艺
选型指南/使用建议
● 解冻: 使用前需回温2小时至胶水恢复至室温并充分混合均匀，避免冷凝水汽进入。
● 固化: 150°C固化5min，或120°C固化20min，或100°C固化60min。
● 运输: 产品在运输和储存的过程中，应注意防潮、防止污染、避免高温；在清洁、干燥、无明火环境中保存，并需避免阳光直射。建议在-20°C~ -40°C下冷冻存储。
● 储存条件：温控，建议在-20°C~ -40°C下冷冻存储，使用前需提前2小时回温，并需要充分混合均匀。防潮，建议储存环境湿度不高于60%。防晒，建议避光储存。
● 保质期：自生产日起，保质期6个月。
● 健康与安全：使用产品时，应注意一般的预防措施。确保使用的设备符合材料安全数据表中规定的要求。请遵守以下安全说明：戴防护手套和护目镜！避免皮肤接触！确保工作场所有足够的通风设施。遵守标准的工作场所卫生措施（洗手等）。
| 包装规格: | 订货代码: |
| 10ML 胶管 | EA109M_10ML |
| 30ML 胶管 | EA109M_30ML |
EA109M 环氧粘接胶选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 外观 | 黑色膏状 | |
| 导热系数W/mk | 0.6 | |
| 开放时间 (天) | 1 | |
| 弹性模量 (Mpa@25°C) | 17000 | |
| 热膨胀系数28TMA | 28 | |
| 热膨胀系数>Tg (ppm/°C) | 104 | |
| 玻璃化转变温度 (°C) | 148°C | |
| 硬度 (Shore) | >D85 | |
| 粘度 (cps @ 25°C) | 60000~100000 | |
| 粘接强度 (Mpa) | >9 |
产品替代
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资料下载
EA109M 环氧粘接胶资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| EA109M+TDS+CN V25-2.0-01 | 393.80 KB | 下载 |
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