中美芯片竞争30年:美国从37%变12%,中国从0变成16%

2022-07-26
关注
摘要 美国现在占了全球50%的市场,更是垄断高端芯片市场,芯片就是美国的摇钱树。但重要的是,因为美国垄断高端芯片,靠着这些芯片,美国卡着全球电子产品的脖子。

       众所周知,美国那个520亿美元(约3500亿元)的芯片大礼包,终于算是确定下来了,估计很快就要实施。

  而面对这个3500亿的大礼包,谁都眼红啊,据媒体称,三星已经计划向美国投资2000亿美元,在美国新建11座芯片工厂,这肯定是冲着这3500亿的大礼包去的啊。

       此外还有intel、台积电这两家原本就在美国建晶圆厂的,就更加不要说了,还有美光、格芯等厂商,也是摩拳擦掌,想要分到一杯羹,3500亿的大礼包啊,谁不眼红。

  不过大家也清楚,为了这3500亿,美国是有一个要求的,那就是拿到大礼包的芯片厂,需要在接下来的10年内,不得向中国大陆投资14nm及以下工艺的芯片,目的是锁死中国高端芯片10年。

  美国为什么要这么干?我先上一个数据,这是某机构统计的过去30年,中美两国芯片产能情况对比图,从1990年开始,预测至2030年。

  数据其实是一目了然的,1990年时,美国的芯片产能占全球比例为37%。但到了2020年时,比例仅为12%了,跌了三分之二。

  而中国大陆,在1990年时,比例为0,但到了2020年时已经达到了16%,超过了美国。而预测到2030年,美国的份额将降至10%,中国大陆将提升至24%,会是美国的2倍多。

  芯片有多重要?大家都清楚的,从手机、电脑、电器、汽车,再到飞机、仪器、火箭、航空母舰等,几乎每个现代工业品都离不开小小的芯片。

  美国现在占了全球50%的市场,更是垄断高端芯片市场,芯片就是美国的摇钱树。但重要的是,因为美国垄断高端芯片,靠着这些芯片,美国卡着全球电子产品的脖子。

  所以芯片不仅是美国赚钱的工具,更是美国制衡全球经济的工具,自然不愿意有其它国家或地区,能够在芯片上威胁到自己的地位。

  而中国大陆这几年在芯片上发展太快了,快到美国都后怕不已。当然更令美国政府尴尬和不安的是,目前美国企业所使用的高端芯片制造,九成左右都依赖于进口,主要从台湾、韩国生产。

  所以美国要吸引台系、韩系厂商到美国来生产制造芯片,解决自己的后顾之忧,另外还要顺便锁死中国大陆先进芯片制造能力,以免被中国大陆超过了,所以就这520亿美元的大礼包,就这样出炉了。

  不过也有一些专业人士分析,美国其实也在担忧,那就是520亿美元最后是花到位了,但遏制中国先进芯片却没有办到,那么最后究竟能不能办到?就只有交给时间来证明了。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

汇投智控 HT1022D 压力传感器

HT1022D采用HT-FC-MEMS硅压阻系列压力芯片,该芯片是汇投智控自主研发高性能压力敏感元件,是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,芯片采用倒装焊通孔技术,体积小、高可靠、高稳定性,该芯片能够适用于各种压力检测场合

Huba Control 富巴 512系列 压力变送器

能满足所有 工业制造和移动液压系统的要求, 能满足载重车辆标准 ISO16750 对冲击和震动的要求,并能满足各种抗电磁干扰的要 求。其测试能力达到100V。512 系列压力传感器配有我们富巴公 司最新研发的厚膜混合技术不锈钢芯片。

Honeywell 霍尼韦尔智能工业 AWM3000系列 流量传感器

该系列采用先进的硅芯片技术,专为需要高精度、快速响应和低功耗的应用场景设计。AWM3000提供放大的模拟输出信号,简化了系统集成,并具备双向流量测量能力,能够准确监测正向和反向的气体流动。其紧凑的尺寸和坚固的结构使其成为工业自动化、医疗设备及半导体制造等领域的理想选择。

Silan 士兰微 2ST388040STTYL 肖特基二极管芯片

采用硅外延工艺制造的肖特基二极管芯片;损耗功率小效率高;正向压降低。

北京清大天达光电科技 加速度贴片机 惯性传感器制造生产设备

本产品是一款专为惯性传感器制造研发的高精度自动化生产设备,主要用于将加速度MEMS芯片与壳体粘贴在空间紧凑的壳体内表面。设备集成了自动对位、自动点胶与自动贴片功能,能够实现高精度、高效率的芯片封装作业。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器,又称半导体磁头,由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳,抗干扰能力强;现已具备完善的装配工艺及制造水平,具有极高的性价比。

PREMA 普芮玛光电 普芮玛:定制芯片专家 定制服务

普芮玛光电依托普芮玛德国的芯片制造能力,长期耕耘光电领域。除光感芯片、光电器件、光电传感器外,普芮玛光电还能为客户提供定制化的解决方案及服务。

Littelfuse 力特 SB502J1K 热敏电阻

Littelfuse LL-41MELF型玻璃封装表面贴装热敏电阻采用超稳定NTC芯片制造,这些芯片密封在玻璃封装中。其结果是,即使在恶劣的环境或热条件下,该装置仍具有良好的长期可靠性和稳定性。

Molex 莫仕 1202540012 光电传感器及开关

本产品(型号:1202540012)为半导体封装与测试领域专用核心器件,采用高精度制造工艺与稳定材料体系设计,专为芯片成品测试及封装环节提供可靠的电气连接与机械支撑。产品具备优异的信号完整性与热管理性能,广泛应用于各类逻辑芯片、存储器件及功率半导体的封装测试产线,有效保障测试良率与生产效率。

IDEC S5-5-B3-37 光电-工业

本产品为S5-5-B3-37型号半导体封测专用硬件组件,采用高精度微机电工艺制造,专为集成电路封装与测试环节设计。产品通过优化的信号传输路径与热管理结构,实现芯片电性能、热性能及机械可靠性的精准测量。采用自动化对接设计,支持高速信号采集与高精度参数分析,广泛应用于半导体制造、芯片研发及质量控制环节,满足现代IC封测产线对高效率、高一致性的严苛要求。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘