金秋十月，鹏城相约。
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将于10月27日—29日在深圳国际会展中心（宝安）6号馆、8号馆盛大启幕。本届展会以"科创领航，链接未来"为主题，展览面积达40000㎡，汇聚近400家全球头部展商，预计吸引超45000名海内外专业观众，覆盖PCB、半导体、封装基板、智能制造全产业链，是AI算力时代电子电路行业的年度核心盛会。
燕麦科技（股票代码：688312）将携全新自研IC载板测试设备HT-100重磅亮相【6D06-1展位】，为IC载板、光模块对应的HDI板、封装基板厂商带来国产高端电测设备的全新选择！
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展会亮点：自研IC载板测试设备，高精度高效率
燕麦科技IC载板测试设备HT-100，针对性解决行业难题与国产替代
HT-100 是燕麦科技面向半导体封装基板赛道打造的自动化电测设备，多年精密测试技术积累，多项指标对标国际头部设备，同时做本土化优化升级：
✅ ±2.5μm 综合定位精度，应对基板涨缩难题
采用铸铁框架+直线电机+高精度导轨高刚性结构，综合对位精度±2.5μm；同时支持全局均匀涨缩补偿+分区块局部offset补偿，解决基板变形带来的扎针偏移问题，保障超细Pad扎针稳定性，提升生产良率。
✅ 一站式完整测试能力，覆盖多元测试需求
支持开路、短路、四线毫欧电阻、漏电、火花检测；可扩展完整LCR测试、IC‑Connect、IC‑Short，三极管/MOS管等内嵌元件测试；适配SLP、CSP、ECP、光模块HDI，未来可拓展FC‑BGA场景。
✅ 兼容进口设备使用习惯，降低学习与换线成本
治具接口、CAD网表导入、料号切换流程与进口设备对齐；支持一键切换料号，一键校正治具与相机，新增蓝膜针印可视化确认、增量微调小键盘，降低对操作人员经验依赖；支持最多32个DUT，兼容多种排版模式，新料号导入简单高效。
✅ 双工作台架构，提升量产效率，整机占地面积更小
双工位并行作业，一个工位测试，另一工位同步完成上料、扫码、下料、定位，减少设备等待时间；整机尺寸更紧凑，节约厂房空间；自带探针自动吹气清洁，减少人工维护频次。
✅ 完善数据链路，适配数字化工厂
测试数据本地CSV存储，支持FTP上传，支持MES接口定制对接；可联动前道生产结果，前道NG基板直接跳过测试，实现产线闭环管控；配置全套安全防呆机制，避免治具撞损，保护基板与设备。
✅ 国产方案，成本优势显著，技术持续迭代
整机采购成本具备优势；现已实现HDI（光模块）、IC载板（SLP、CSP、ECP）测试；FC‑BGA测试正在规划中，持续跟进IC载板未来技术趋势，提供最优质、前沿的技术响应。
IC载板测试设备HT-100设备参数
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相约深圳，不见不散
来展位现场，您将看到HT100实机演示、实测波形与数据报告，并与我们的测试专家团队面对面交流IC载板电测的完整解决方案。
欢迎扫描上方二维码或莅临展位，与我们面对面交流测试难题、探讨合作机遇。10月27日，深圳宝安，燕麦科技恭候您的莅临！