ROHM推出1005封装高抗浪涌贴片电阻，额定功率突破0.33W
中国上海，2026年8月25日——全球半导体制造商ROHM（总部设于日本京都）正式对外发布SDR01系列高抗浪涌贴片电阻。该系列产品专为车载系统、工业自动化设备、消费电子产品以及高密度集成的AI服务器等应用场景设计，在1005公制封装规格内成功实现0.33W的业界领先额定功率。
随着终端设备向高功率密度与高集成度方向演进，车载、工业控制及消费电子等领域对微型化大功率元器件的依赖程度持续加深。在贴片电阻细分市场，兼顾浪涌耐受能力与体积缩减的高可靠性产品需求显著上升。传统电源管理模块与传感器接口电路不仅需要抵御瞬态浪涌与静电放电（ESD）冲击，还需满足日益增长的功率承载要求。针对上述技术挑战，ROHM通过材料配方与结构设计的协同优化，推出集紧凑体积、高功率承载、优异耐热性及精准阻值特性于一体的SDR01系列。
该系列产品通过重构电阻体材料与电极接触架构，在维持严苛浪涌防护性能的前提下，于1005尺寸内达成高额定功率指标。设计允许工程师直接替换传统大一号型号，进而优化印刷电路板（PCB）布局，缩减物料清单（BOM）成本并释放更多安装空间。
在引脚温度（Tk）达到125℃的工况条件下，产品仍可稳定输出0.33W额定功率。该热特性使其能够直接部署于高密度组装区域或邻近热源位置，有效缓解系统级热管理压力，降低整体散热设计复杂度。
此外，阻值温度系数（TCR）控制在±100ppm/℃（阻值范围10Ω至2.2MΩ），有效抑制环境温度漂移引发的参数波动。稳定的电气特性为电源管理与接口电路提供可靠保障，进一步支撑系统向紧凑化与高可靠性方向演进。
目前，SDR01系列已实现规模化量产，市场参考单价为6日元（不含税），并通过主流电子元器件分销渠道及线上平台全面开放采购。
面向未来，ROHM将持续完善高可靠性被动元件矩阵，致力于满足下一代电子设备对微型化、高功率承载及极端环境适应性的综合需求。
典型应用场景
- 车载电子系统：满足动力控制、电池管理及车载信息娱乐系统对电源与信号电路的小型化及高可靠性要求。
- 工业自动化设备：适配控制器、传感器接口及电源模块，应对复杂电磁环境与高温工况。
- 消费类电子产品：支持智能手机、可穿戴设备及智能家居终端的高密度主板布局。
- AI服务器与数据中心：服务于高密度计算节点周边的电源分配网络（PDN）与接口保护电路。
关键技术参数说明
- 额定引脚温度（Tk）：指产品可100%施加额定功率时的最高允许引脚温度。该数值因产品系列与封装尺寸而异，部分型号会随阻值变化呈现动态调整。
- 阻值温度系数（TCR）：表征电阻值随环境温度变化的敏感程度。数值越低，表明器件在温度波动下的电气稳定性越强。本文所标注的TCR指标针对阻值容差为F级（±1%）的规格提供保证。