7nm工艺加持96 TOPS算力：芯擎科技“天工100”AI加速芯片正式量产交付
快科技8月16日报道，芯擎科技近日确认，其自主研发的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”已完成量产流程，目前正面向整车制造企业及一级供应商等产业链合作伙伴开展批量交付。
该器件采用独立插卡形态部署，无需对现有主控平台或底层软硬件生态进行重构。通过标准PCIe总线接入车载网络，即可为智能座舱提供专属的大模型推理算力，此举被视为国产端侧计算资源扩容的关键节点。
传统车载大模型落地方案多依赖更换主控SoC，此类路径面临研发周期冗长、硬件改造成本高昂等瓶颈，且难以覆盖已交付的存量车辆。
“天工100”采取外挂式异构加速策略，依托标准化接口实现即插即用。整车电子电气架构保持原有拓扑结构不变，无论是新下线车型还是历史库存车辆，均可完成平滑迭代。
核心指标显示，该芯片具备96 TOPS的INT8算力水平，独立内存带宽达到102GB/s。其运算任务与中控屏、数字仪表等基础域控制器完全解耦，保障3B至7B参数规模的大语言模型稳定运行。针对车载多模态传感器数据融合需求，该加速单元可实现低延迟推理，支撑语音交互与AI助手实时响应。单颗器件成本维持在千元区间，较传统双主控冗余架构节省约50%的硬件支出。
可靠性层面，产品已顺利通过AEC-Q100 Grade 3车规级测试及ISO 26262 ASIL-B功能安全认证。内部集成专用硬件加密引擎，针对麦克风采集的音频流与摄像头捕获的视觉数据实施物理隔离，确保用户隐私信息免受越权访问，满足工业级数据安全防护标准。
芯擎科技自2018年扎根武汉经济技术开发区以来，持续深耕车载半导体领域。团队先后攻克7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”、自动驾驶域控芯片“星辰一号”以及5纳米舱驾融合平台“龍鹰二号”等关键技术节点。
现阶段，该企业在国内智能座舱芯片市场占据前三席位，“龍鹰一号”累计装车量突破百万台。伴随上半年超2亿美元融资的落地，资本市场的持续注入正推动其端侧AI技术矩阵向更广泛的工业与车载场景延伸。
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