源杰科技计划投资43亿元建设半导体科技产业园
8月11日，源杰科技发布公告，宣布拟投资建设“源杰半导体科技产业园”项目，总投资额约为42.68亿元，包含土地出让金。
该项目选址于陕西省西咸新区沣西新城，规划建设激光器芯片生产线、生产厂房及相关配套设施，目标是突破当前产能限制，提升高端激光器芯片的量产能力。项目占地约126亩，预计建设周期为24个月。
目前，该项目已通过公司董事会审议，下一步将提交股东会审批，并需完成用地、备案、环评等前置审批流程。
项目落地后，将有助于源杰科技更好地应对市场增长趋势，满足客户在数据中心建设等领域日益增长的产品需求，同时提升订单交付的效率与稳定性。
公开信息显示，源杰科技是国内少数采用IDM（集成器件制造）模式的光芯片企业，业务覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、封装测试等全产业链环节。