PCB通孔孔径公差管控是保障元器件装配、焊接可靠性与电路板成品良率的核心环节，常规通孔与高密度HDI板需±0.05mm及更小的公差标准，孔径超差易引发3C产品批量质量问题。
常规PCB焊板的通孔数量普遍在500-600个，而DVD、数码相框等元器件密集、设计复杂的主板，通孔数量可达1000个甚至更多。
同时3C产品迭代快、型号多，设备每次换型需2-4小时调试。
海量通孔让传统检测弊端愈发凸显！
传统影像测量需逐孔对焦、测量，单板检测耗时达数十分钟，只能采用抽检模式，质量风险较高。
检测效果高度依赖人工经验，易出现人为偏差，检测标准难以统一，严重制约生产效率。
光子精密作为国内高精度精密测量仪器与传感器领域的先行者，光子精密针对PCB焊盘通孔孔径检测难题，采用QM系列闪测仪，为3c电子行业提供完善的解决方案。
双视野双远心镜头
大视野镜头快速捕捉PCB板全部通孔后，自动切换25倍率高精度镜头捕捉细微局部。
自研软件QMVS
可预存储多型号程序，换型时一键切换编程，快速测量并自动存储数据，支撑CPK/GRR统计分析；
光子精密QM 系列闪测仪依靠光学、硬件、算法一体化技术，攻克PCB孔径尺寸、孔位检测难点，兼顾高精度、快速度、数据化管控，是3c电子行业提升PCB板质控水平的专业检测设备。
质量与效率提升
高精度测量
检测精度高，可实现±0.3μm测量精度，0.5μm重复精度；
大批量测量
支持5000个尺寸/1000个工件的大批量检测，数秒出结果；
快速换型
CAD一键导入，AI抓边快速编程，新品调试效率提升80%，适配多规格质检。
光子精密QM系列闪测仪适配3C电子多型号、高密度、大批量的PCB生产检测场景，检测精度与稳定性大幅提升，有效解决传统检测效率低、误差大、换型繁琐的问题，助力企业优化制程管控，降低孔径超差带来的产品质量隐患。
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