上海合晶设立河南芯晶半导体子公司
根据企查查最新披露的信息，河南芯晶半导体有限公司已正式注册成立。该公司业务范围涵盖电子专用材料的研发、制造与销售，并具备货物进出口资质。股权结构显示，河南芯晶由上海合晶硅材料股份有限公司全资控股。
上海合晶硅材料股份有限公司成立于1994年12月，是一家专注于半导体硅外延片研发、生产与销售的外资上市企业。其产品广泛应用于汽车电子、通信设备等多个领域，具备从单晶生长到外延片制备的完整制造流程。
目前，上海合晶正积极推进郑州合晶扩产项目的建设。根据公开资料及项目进度，郑州合晶12英寸大尺寸硅片的研发与产业化项目预计将于2026年6月实现产线投产。