泰凌微2025年净利润同比增长30.66%，端侧AI与车规级蓝牙6.0成增长引擎
当前，短距离物联网正经历关键的技术转型期，从以往以基础连接为主，逐步演进为对低延时、高精度与多模融合能力的更高要求。蓝牙技术的应用场景也愈发丰富。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers（穆雷）指出，预计2026年蓝牙设备出货量将接近60亿台，未来几年有望突破80亿台。
泰凌微在国产低功耗蓝牙芯片市场中占据领先地位。根据Omdia的数据，2020年其全球出货量已跃居全球第三，仅次于Nordic和Dialog。2021年，泰凌微在全球低功耗蓝牙终端产品认证数量上排名第二，如今稳居行业第一梯队。
2025年，泰凌微实现营收10.15亿元，同比增长20.26%；归属于母公司的净利润为1.27亿元，同比增长30.66%。全年经营活动产生的现金流净额达1.91亿元，同比增长27.79%。整体来看，公司资产状况稳健，业绩持续增长。
2026年第一季度，泰凌微营收2.34亿元，同比上升1.58%；归母净利润为828.81万元，同比下降76.79%。尽管短期盈利承压，但公司在端侧AI芯片方面已进入大规模量产阶段。核心产品TL721X系列在音频领域应用广泛，其EdgeAI智能降噪方案已成行业标杆。2026年，该系列产品出货量有望实现显著增长。
在4月23日举办的蓝牙技术大会上，泰凌微联合创始人金海鹏表示，公司作为蓝牙技术的引领者，在蓝牙标准制定和产品开发方面均有深度布局。金海鹏本人担任蓝牙技术联盟董事，并参与战略委员会、架构委员会及多个技术工作组。公司亦紧跟蓝牙6.2标准的发布节奏，同步推出相关创新产品。
在展会上，泰凌微展示了其TL322X SoC。该芯片集成了两个192MHz的32位RISC-V内核，分别用于处理无线协议栈和应用层任务，如传感器数据融合和姿态解算。芯片支持蓝牙6.0标准和Channel Sounding定位技术，并集成了高速USB 2.0，传输速率达480Mbps，具备丰富的外设接口，最高支持64个GPIO，可灵活适配游戏外设。
TL322X的差异化优势在于搭载泰凌自研的TeLink HDT（高数据吞吐）技术，无线传输速率最高可达6Mbps，是传统2.4G方案的数倍。其应用不仅限于电竞领域，在汽车数字钥匙及多模Matter应用中同样表现出色。该芯片支持真8K回报率（8000Hz）的无线外设，实现毫秒级端到端延迟，有效消除无线连接与有线连接间的感知差异。
TL322X另一亮点在于其支持蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，无需外部切换芯片。同时，其支持蓝牙Channel Sounding技术，可在100米范围内实现±50厘米的测距精度，适用于数字钥匙、资产追踪等高精度场景。基于该芯片的SDK和模组方案（如ML3228A）也已发布，目前已被多家一线品牌采用，有望助力泰凌微成为全球无线游戏解决方案的重要供应商。
2025年，泰凌微还推出了国内首款通过蓝牙6.0信道探测认证的多协议无线SoC TL7218。该芯片采用22nm制程，主打超低功耗、高精度定位及边缘AI能力。其电源管理技术显著优化了功耗表现，整体工作电流较前代下降约70%，深度睡眠模式下功耗低至约1.7μA。
根据2025年财报，泰凌微面向未来构建了四大产品矩阵：Tx7000系列聚焦高端多连接与边缘计算；Tx5000系列主打多连接与超低功耗；Tx3000系列为中端多连接产品，集成48-192MHz RISC-V架构，具备高集成度和低延迟；Tx1000系列为基础型产品，具备高集成度与高性价比。
目前主推的车规级旗舰芯片TL3225是首款支持蓝牙6.0的国产SoC，其集成两路CAN/LIN总线，主频更高、RAM更大，可稳定运行Channel Sounding算法，适用于需要高精度定位和复杂接口的车载场景。
在端侧AI芯片领域，泰凌微的TL721X与TL751X系列已实现量产，具备智能语音处理、AI降噪等能力，广泛应用于高端音频设备。
展望2026年，泰凌微在巩固蓝牙低功耗市场优势的同时，将积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设及医疗等新兴领域，推动公司业务向多元化和高附加值方向发展，实现长期、稳定的高质量增长。