泰凌微2025年净利润同比增长30.66%，加速布局端侧AI与车规级蓝牙6.0
近年来，短距离物联网技术正经历深刻变革。从最初仅满足基本连接需求，到如今向低时延、高精度、多模融合的高端阶段演进，蓝牙技术的应用场景也日益丰富。蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）首席执行官Neville Meijers（穆雷）预测，2026年蓝牙设备的全球年出货量将接近60亿台，未来几年有望突破80亿台。
作为国内低功耗蓝牙芯片领域的领军企业，泰凌微在2020年已跻身全球出货量前三，仅次于Nordic与Dialog。在低功耗蓝牙终端产品的认证数量方面，泰凌微于2021年跃居全球第二，并持续保持在行业第一梯队。近期，公司公布的财报揭示了其在蓝牙标准制定、产品布局及技术路线图上的最新进展。
2025年4月24日，泰凌微发布了年度财务报告。数据显示，2025年公司实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归属于母公司股东的净利润达1.27亿元，同比增长30.66%。经营活动产生的现金流量净额为19,133.39万元，同比增长27.79%，整体资产状况稳健。
2026年第一季度，泰凌微继续保持增长态势，实现营业收入2.34亿元，同比增长1.58%；归母净利润为828.81万元，同比略有下降。但值得注意的是，其端侧AI芯片已进入大规模出货阶段，尤其是用于音频领域的TL721X系列芯片已完成量产，搭载的EdgeAI智能降噪解决方案已成为行业标杆。2026年，该公司在该领域的芯片出货量将实现显著增长。
4月23日，在蓝牙技术大会上，泰凌微联合创始人金海鹏指出，公司在蓝牙标准及产品领域均有深入布局。金海鹏本人担任蓝牙技术联盟董事，并在多个战略委员会与工作组中发挥重要作用。公司同步将最新蓝牙标准应用于产品开发中。例如，在蓝牙6.0及6.2标准发布之际，泰凌微即推出了对应的创新产品。
在展会上，泰凌微展示了其TL322X SoC芯片。该芯片集成两个主频高达192MHz的32位RISC-V核心，分别负责处理无线协议栈（如蓝牙、Zigbee、Thread）与应用处理任务（如传感器数据融合与姿态解算）。其支持蓝牙6.0标准，具备Channel Sounding定位功能，并集成480Mbps高速USB传输能力，外设接口丰富，最高支持64个GPIO，适用于多种游戏控制设备。
TL322X的差异化优势在于其搭载的泰凌自研TeLink HDT技术，无线传输速率最高可达6Mbps，远超传统2.4G方案。该芯片不仅在电竞领域表现优异，还广泛应用于汽车数字钥匙及蓝牙+Zigbee+Matter多模融合方案中。其支持真8K回报率（8000Hz）的无线外设，实现了端到端延迟的显著优化，几乎消除无线与有线操作之间的差异。
该芯片另一亮点是支持蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，无需外部协议切换芯片。同时，其Channel Sounding技术可在100米范围内实现±50厘米的测距精度，适用于数字钥匙和资产追踪等场景。目前，基于TL322X的SDK及模组方案（如ML3228A）已发布，泰凌微已获得国内外一线品牌导入，有望成为无线游戏解决方案的核心供应商。
2025年，泰凌微还推出TL7218芯片，采用22nm制程，是国内首款通过蓝牙6.0信道探测认证的多协议无线SoC。该芯片具备超低功耗与高精度定位能力，搭载先进的电源管理技术，整体工作电流较上一代降低约70%。在深度睡眠模式下，功耗低至1.7μA。
在产品矩阵方面，泰凌微构建了四大系列：Tx7000系列面向高端多连接与边缘计算；Tx5000系列主打高端多连接与超低功耗；Tx3000系列聚焦主流多连接，主频48-192MHz，支持单核或多核RISC-V架构，具备高集成度与低延迟特性；Tx1000系列则定位于基础应用，强调超高集成度与性价比。
公司目前主推的车规级旗舰芯片TL3225系列是国内首款支持蓝牙6.0的SoC。该芯片集成双路CAN/LIN总线，主频更高、RAM容量更大，可稳定运行Channel Sounding算法，特别适合数字钥匙等车载场景，能够满足高精度定位与复杂接口的需求。
在端侧AI方面，泰凌微的TL721X和TL751X系列已实现量产，支持智能语音处理与AI降噪功能，广泛应用于高端音频产品。
展望2026年，泰凌微将巩固在低功耗蓝牙市场的优势地位，同时积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设及医疗等新兴领域，挖掘新的业务增长点，推动公司实现长期、稳定、高质量的销售增长。