AMD携手格方罗德推进CPO技术开发
据多家媒体报道，美国超微半导体公司（AMD）正联合格方罗德（GlobalFoundries），共同推进基于MRM架构的共封装光学（CPO）解决方案，以支持下一代Instinct MI500加速器的研发。
在此次合作中，光子集成电路（PIC）的制造任务将由格方罗德承担，而日月光（Jabil）则将负责模块的封装集成。此外，AMD于2023年收购的硅光子技术初创企业Enosemi，将参与推动CPO技术的创新与优化。
根据目前披露的信息，MI500系列预计将在2027年面向市场推出。该产品将采用台积电更为先进的2纳米制程工艺，并集成全新的CDNA 6架构以及HBM4E高带宽内存。其内存带宽有望突破前代MI400系列所实现的19.6 TB/s，进一步提升系统数据处理能力。