利尔达推出全球首款三模合一高速LoRa®开源模组AM36
在物联网行业，“多模协同”长期以来是系统集成中的关键挑战。将多种通信方式融合至单一紧凑封装，不仅依赖于对射频设计的深入理解，还需要在产品形态与功能上实现精准平衡。
为应对这一难题，利尔达近期发布了一款创新产品：全球首款基于Semtech第四代LoRa芯片LR2021和乐鑫ESP32-S3的三模融合模组AM36。这款模组在仅20×20×2.5mm的体积中，整合了LoRa、WiFi和BLE三种通信协议，为开发者提供一站式解决方案。
三模融合，精工一体
AM36在射频端采用了Semtech的LR2021芯片，支持Sub-GHz与2.4GHz频段的全面覆盖。在FLRC模式下，数据传输速率最高可达2.6Mbps，而LoRa模式下亦能达到125kbps。同时，该芯片具备-141.5dBm的高接收灵敏度与+22dBm的最大发射功率，满足远距离通信与高速数据交换的双重需求。
在主控端，AM36搭载乐鑫的ESP32-S3双核处理器，为模组提供强大的计算性能与扩展灵活性。
三大核心优势
1. 极致集成，三模合一
通过精准的射频布局和优化设计，AM36在超小尺寸内实现了LoRa、WiFi与BLE三模通信能力的融合。支持LoRa在Sub-GHz与2.4GHz频段的双频运行，同时兼容2.4GHz WiFi和BLE 5.0协议，兼顾高速与远距通信性能。
2. 开源设计，自主可控
AM36不仅完整引出了ESP32-S3的全部可用引脚，还提供了高度开放的硬件与软件支持。其PCB设计文件、参考代码、开发工具链、驱动程序、示例代码及典型应用工程均将全面开源，上传至GitHub平台，便于全球开发者参与共建。
3. 多协议支持，开发灵活
模组同时兼容LoRa、FLRC、LR-FHSS、FSK等远距通信标准，并可适配LoRaWAN、Sidewalk、Wireless M-bus、Sigfox等协议栈，为不同应用场景提供长期稳定的技术支持。
利尔达提供的体系化支撑
AM36模组在设计上并非简单地堆叠芯片，而是结合了利尔达多年在射频设计与供应链管理方面的技术积累，实现了高性能与高可靠性的统一。
稳定的射频性能
依托近二十年射频设计经验，利尔达对LR2021芯片与天线进行了精密阻抗匹配与PCB布局优化，确保在复杂工业环境下仍具备出色的抗干扰能力与极低的数据丢包率。
严苛的测试与质量体系
每颗AM36模组在出厂前均需经历完整的产测流程，包括高低温冲击测试、信号一致性校准等关键步骤，确保其在-40℃至85℃的宽温范围内长期稳定运行。
优势成本管控
凭借利尔达自有的分销网络和与上游原厂的深度合作，模组在物料成本控制上具有明显优势，有效降低客户的整体开发成本。
可靠的供货保障
作为Semtech与乐鑫的长期合作伙伴，利尔达具备成熟的量产能力与稳定的现货供应体系，能够为客户提供持续、无断供风险的交付服务。
典型应用场景
在工业环境中，AM36模组通过三模通信智能切换，可替代多套独立通信模块，实现从远程监控到高速云连接再到本地无网运维的全场景覆盖。
LoRa通信
对于传感器状态监测、环境参数采集等低功耗小数据包场景，模组可使用LoRaWAN协议，实现稳定的数据上报；而对于图像、音频等大数据传输需求，则可切换至FLRC高速模式，借助芯片2.6Mbps的速率优势，实现高效批量传输。
Wi-Fi通信
当设备处于Wi-Fi覆盖范围内，模组可自动切换至Wi-Fi模式，完成历史数据上传、固件OTA更新及平台指令同步，满足高带宽通信需求。
BLE通信
管理人员可使用手机APP通过蓝牙直连AM36模组，即使在无公网环境下，也能实现设备激活、单号绑定、温湿度查看、数据导出及运行参数配置。
在智慧农业、安防监控、工业控制、智能社区等需要同时处理“最后一公里高速互联”和“几公里远距低功耗采集”需求的领域，AM36模组均可提供高效、稳定的通信解决方案。
目前，该模组已开放样片申请，配套开发套件同步发售。未来，利尔达将持续向GitHub平台推送代码和文档，诚邀全球开发者共同完善这一开源三模生态系统。