意法半导体推出先进硅光技术平台，助力人工智能基础设施云光互联
意法半导体（STMicroelectronics，纽交所代码：STM）宣布，其先进的PIC100硅光技术平台已正式进入大规模量产阶段。这一平台专为超大规模云服务商设计，旨在实现数据中心和人工智能集群间的高效光纤互连。随着AI运算需求的持续激增，PIC100所支持的800G和1.6T光收发器，正推动数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟及更优的能耗比。
该技术基于300毫米晶圆产线实现量产，意法半导体计划在2027年前将产能提升至现有水平的四倍，并在2028年进一步扩大产能规模。同时，公司也透露了PIC100 TSV（硅通孔）技术平台的开发路线图，作为硅光子集成的下一大步。
意法半导体质量、制造与技术部总裁Fabio Gualandris表示：“在2025年2月发布全新硅光技术后，ST已正式启动对超大规模云服务商的硅光产品量产。结合先进平台与300毫米量产能力，我们具备独特的优势，能够满足人工智能基础设施快速发展带来的云光互联需求。未来，我们将在客户长期订单的支持下，加速产能扩张，确保供应链的稳健性与灵活性。”
LightCounting首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士指出：“数据中心可插拔光器件市场保持强劲增长，预计2025年市场规模将达到155亿美元。未来五年间，该市场将以17%的年复合增长率（CAGR）扩张，到2030年市值有望突破340亿美元。其中，共封装光学（CPO）正成为快速增长的新细分领域，预计到2030年将贡献超过90亿美元的收入。同时，集成硅光调制器的收发器市场份额预计将从2025年的43%提升至2030年的76%。意法半导体先进的硅光平台与扩产规划，彰显其为超大规模数据中心提供长期稳定供货能力的信心。”
面向未来的PIC100 TSV技术平台
当前，人工智能基础设施正处于空前扩张期，而高带宽、低延迟的云光互连已成为关键瓶颈。意法半导体凭借在硅光领域的长期积累，开发出具有行业领先性能的PIC100平台。该平台具备业界领先的硅波导损耗（低至0.4 dB/cm）、氮化硅波导损耗（0.5 dB/cm）、高精度调制器、高性能光电二极管以及创新的边缘耦合技术。
在PIC100大规模量产的同时，意法半导体也启动了新一代硅光技术的布局，即PIC100 TSV平台。该平台引入硅通孔（TSV）封装技术，旨在提升光学互联密度、系统集成度及散热效率。PIC100 TSV将为未来几代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）器件的研发提供强有力的技术支撑，契合超大规模云服务商在深度光电集成方面的长期战略。
亮相2026年光纤通信大会
意法半导体将在2026年光纤通信大会（OFC）期间展示其技术路线图与最新成果，时间地点为3月15日至19日，美国洛杉矶。
- 提交论文主题为“用于200Gbit/通道云光互联的300mm背面集成硅光子创新平台”
- 展示与Sicoya合作开发的首款基于PIC100的1.6T-DR8硅光子收发器，欢迎参观Sicoya展位507
- 参与CEA-Leti举办的“光互连：驱动人工智能工厂及其他领域的创新”活动
关于意法半导体
作为全球领先的垂直整合半导体制造商（IDM），意法半导体拥有48,000名技术专家和创新者，覆盖从设计到制造的完整半导体产业链。公司与超过20万家企业客户及众多合作伙伴协同开发，构建可持续发展的生态系统，应对行业挑战与机遇。
意法半导体的技术推动智能出行、高效电源管理、能源优化以及云连接的自主设备广泛部署。公司致力于在2027年底前实现100%可再生能源使用目标，并在范围1、范围2及部分范围3的碳排放中达成碳中和。了解更多详情，请访问公司官网：www.st.com.cn