台积电拟2028年于日本启动3nm芯片量产
根据台湾经济部门于3月31日晚间发布的核准文件，台积电计划在2028年于其日本境内的第二座晶圆厂展开3纳米制程设备的安装，并进入量产阶段。
今年2月，日本媒体率先披露台积电有意将位于熊本的第二座晶圆厂（Fab23 P2）的主力制程，由原先规划的6纳米提升至3纳米，该消息随后获得确认。
该工厂的月产能预计可达15,000片12英寸晶圆，并计划于2028年起逐步完成设备调试，并正式投入3纳米节点的晶圆生产。
根据台湾经济部门于3月31日晚间发布的核准文件，台积电计划在2028年于其日本境内的第二座晶圆厂展开3纳米制程设备的安装，并进入量产阶段。
今年2月，日本媒体率先披露台积电有意将位于熊本的第二座晶圆厂（Fab23 P2）的主力制程，由原先规划的6纳米提升至3纳米，该消息随后获得确认。
该工厂的月产能预计可达15,000片12英寸晶圆，并计划于2028年起逐步完成设备调试，并正式投入3纳米节点的晶圆生产。
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