惠然微电子技术(无锡)有限公司作为MEMS行业领头企业，中半协会MEMS（微机电系统)分会专程走访调研，并独家专访惠然微电子技术（无锡）有限公司执行总裁王永海，了解到检测设备领域的发展前景与产业机遇，以下是专访内容：
01
行业趋势与定位
Q
在全球半导体产业链重构的背景下，公司如何看待国产电子束检测设备在“国产化替代”浪潮中的角色？其自身定位是什么？
A
高端科学仪器市场长期由海外主导，是我国半导体产业的关键“卡脖子”难题，当下国产高端量测设备的需求，核心源于产业链安全保障和产业技术迭代的双重诉求。半导体关乎国家经济与信息安全，实现关键量测设备国产化是产业自主发展的必然选择；而国内半导体产业的高速发展，也让适配本土需求、兼具成本优势的国产设备，成为产业升级的重要支撑。
这一需求对国产企业而言，绝非简单的“被动替代”，而是主动创新、突破进阶的关键契机。惠然微电子将自身定位于国内半导体电子束检测设备领域的先行者与创新者，深耕CD-SEM、EBI等量检测设备赛道，以技术自主研发为核心，紧扣本土产业需求打磨产品、完善矩阵。我们以助力半导体产业链自主可控为使命，将行业需求转化为技术突破的动力，以硬核的国产设备，全方位赋能半导体产业各环节，为产业向更高精度进阶筑牢设备根基。
02
技术硬实力
Q
惠然微电子在实现“核心零部件自主研发”方面取得了哪些关键性的技术突破？
A
我们自主攻克了电子光学系统、高精度运动平台、精密探测器等核心部件，从源头摆脱对外依赖。同时自研成像算法与智能检测软件，实现硬件与软件深度协同，大幅提升设备分辨率、稳定性与检测效率。相关技术已应用在公司6/8吋、12吋CDSEM等量检测设备上，为国产设备自主可控与性能赶超提供了坚实支撑。
03
MEMS产业结合点
Q
MEMS器件复杂的3D微纳结构，对量测精度提出了特殊要求。惠然在针对MEMS特殊的形貌检测和工艺控制上有哪些独到的解决方案？
A
MEMS器件结构复杂、对量测要求高，惠然针对这类3D微纳结构，主要从成像、精度、工艺适配三方面做了针对性方案：我们的CD-SEM设备通过优化电子光学系统与成像算法，能更清晰地观测高深宽比沟槽、悬浮结构等复杂形貌，提升三维尺寸测量的准确性与稳定性。同时针对MEMS不同材料与工艺特点，提供更贴合产线的量测方案，在关键尺寸监控、形貌检测和工艺稳定性控制上，为客户提供可靠的数据支撑。
04
AI与数字化热点
Q
当前AI大模型和自动化算法正深度改变半导体行业，惠然考虑利用AI技术提升检测效率和准确性吗？
A
当然有，AI与自动化算法，正是惠然微量测设备下一代竞争力的重要方向。我们一直在积极将AI技术融入量检测流程：通过自研智能算法，实现缺陷自动识别、形貌自动测量、异常快速预警，在保证量测精度的同时，大幅降低人工干预，提升检测效率与稳定性。未来我们会继续深化AI在成像优化、缺陷分类、工艺预测等场景的应用，让设备更智能、更高效、更贴合产线自动化需求。
05
差异化竞争
Q
面对海外量测巨头（如日立等）深耕多年的壁垒，公司采取了怎样的差异化竞争策略，从而在国内市场中脱颖而出并获得市场认可？
A
面对海外量测巨头，惠然坚持差异化竞争，四个核心：
一是核心技术自主研发，在电子光学、探测器与算法上实现自主可控，摆脱对外依赖。
二是深度贴合本土需求，针对国内晶圆厂、MEMS、功率器件等实际工艺做定制化方案，更适配国产产线。
三是响应更快、服务更贴近，支持快速现场调试、工艺优化与售后响应。四是性价比与交付更具优势，在保证精度稳定的前提下，为客户提供更合理的成本与更可靠的供货保障。
06
产业协同
Q
长三角作为国内半导体及MEMS产业的高地，形成了极佳的生态集群。惠然身处其中，如何与产业链上下游（如掩模版、制造、封测环节）进行深度协同创新？
A
我们与晶圆制造、封测等企业联合攻关新工艺、新结构，提前参与产线验证，共同优化量测方案与工艺参数。同时依托本地产业生态，实现需求快速响应、技术快速迭代、服务快速落地，推动量测设备与国产产线深度适配。通过产业链协同创新，共同提升国产半导体生态的稳定性与竞争力。
07
应对先进制程挑战
Q
随着半导体工艺向更小尺寸迈进，传统的检测手段面临物理极限挑战。惠然在应极端工艺要求时，有哪些技术储备？
A
我们持续优化自主电子光学系统，提升亚纳米级成像能力；通过低损伤成像、三维形貌量测、高精度运动控制，应对先进制程与复杂结构的检测需求。同时结合AI智能算法，进一步提升缺陷识别精度与检测效率，为下一代极端工艺提供稳定可靠的量测支撑。
08
未来愿景
Q
展望未来，随着MEMS和集成电路产业向更高集成度演进，惠然有哪些核心战略规划？
A
未来3–5年，惠然将聚焦三大方向：持续深耕电子光学、精密量测、AI算法等核心技术，完善CDSEM、EBI等高端设备矩阵，满足先进制程与MEMS更高集成度需求；深化与产业链上下游协同创新，推动国产量测设备规模化落地；坚持自主可控+高端突破，助力我国半导体产业向更高精度、更高良率稳步升级。
此外，惠然微电子技术(无锡)有限公司不仅是纳博会的资深展商，还是CHINA MEMS 2025 第六届中国MEMS制造大会——MEMS新工艺会场上的受邀演讲企业。
展商介绍
惠然微电子总部位于无锡，凭借电子光学核心优势专注于电子束的研发与生产。公司积累了多项核心技术，荣获“专精特新”、“国家高新技术企业”等多项荣誉及资质。核心成员拥有世界一流半导体设备公司的产品研发和应用经验，研发人员占比70%，硕博占比高达38%。具备有效提升晶圆良率的软硬件全面解决方案，致力于为半导体产业提供高分辨、高能效的电子束量检测设备（半导体关键尺寸量测设备CD-SEM、缺陷检测设备EBI、缺陷复检设备DR-SEM）和科学仪器（场发射扫描电子显微镜SEM）以及微观数据人工智能分析平台。
第16届纳博会
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