应用材料公司亮相SEMICON China 2026，展现前沿创新与行业洞察
2026年3月25日至27日，全球半导体行业年度盛事SEMICON China将在上海新国际博览中心举行。同期，集成电路科学技术大会（CSTIC 2026）将于3月22日至24日在上海浦东嘉里大酒店召开，由SEMI与IEEE联合主办。作为全球材料工程领域的领军企业，应用材料公司将在上述两项活动上积极展示其技术成果，通过赞助、演讲和论文交流等方式，推动产业技术创新与高质量发展。
应用材料公司中国区总裁姚公达表示：“公司凭借其在材料工程方面的技术优势，正积极把握未来市场机遇。我们致力于整合全球资源，为客户提供具有高度差异化的解决方案，助力其在未来几年内实现产能提升和效率优化。”
作为最早进入中国市场的国际半导体设备企业之一，应用材料公司长期以来支持并参与SEMICON China与CSTIC。2026年，公司将进一步扩大其在大会上的参与力度，涵盖多场主题演讲及学术展示。
在CSTIC 2026期间，应用材料公司计划在多个分论坛发表演讲，并展出近50篇学术海报，具体内容包括：
- 3月22日，于干湿法刻蚀与清洗论坛中，工艺支持工程师曾思超将分享题为《基于Sym3™Y的刻蚀倾斜轮廓优化》的演讲。
- 3月23日，工艺经理吕佳霖将在同一论坛中发表演讲，探讨《先进逻辑沟槽工艺中图案层形貌控制与钛残留去除的综合刻蚀方案》。
- 3月23日，工艺总监王宗斌将受邀在薄膜、电镀与工艺集成论坛上，就《3D集成电路异构集成中的芯片间间隙填充（IDGF）挑战与应对策略》发表主题演讲。
在SEMICON China 2026上，应用材料公司也安排了多场技术分享活动，如3月26日，高级工艺支持工程总监肖思群将在“IC制造产业链国际论坛 - 晶圆制程与设备”中，发表题为《3D器件的量测与检测》的演讲。
未来，应用材料公司将继续践行其“引领材料创新，驱动全球变革”的企业愿景，携手国内外客户及合作伙伴，推动全球半导体产业实现可持续发展。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是全球领先的材料工程解决方案提供商，其技术广泛应用于先进半导体及显示器件领域。公司在推动人工智能发展和下一代芯片商业化方面发挥着关键作用。通过不断探索材料科学与工程的边界，应用材料致力于以创新推动全球产业变革。欲了解更多公司信息，请访问官方网站：www.appliedmaterials.com。