在电阻制造领域，低温漂（Low TCR）的技术难度通常被认为大于单纯实现高精度（High Tolerance）。
虽然两者相辅相成，但在物理层面和工艺控制上，将温度系数（TCR）控制在极低水平（如 500ppm/℃）。要实现低温漂，必须使用特殊的合金材料（如锰铜、镍铬）或特殊的沉积工艺。这涉及到材料科学的底层研发，即“材料基因”的调控，很难通过简单的后期调整来改善。
环境敏感性：低温漂电阻对环境极其敏感。即使是湿度、微小的机械应力（如封装应力、焊接热应力）都会引起TCR的变化。例如，湿气侵入会导致阻值漂移，因此必须采用全密封或特殊的防潮封装工艺。
全温区平衡：实现常温下的低TCR相对容易，但要在宽温区（如-55℃到+125℃）内都保持极低的漂移（即曲线是平直的，而不是抛物线），需要极其复杂的应力平衡技术（如金属箔电阻中的“应力平衡”设计）。
微调技术（Trimming）：高精度主要考验的是制造过程中的“修调”能力。现代工艺（如激光光刻）已经非常成熟，可以通过激光修整电阻体的形状来微调阻值。
量测极限：万分之一精度（0.01%）意味着百万分之一百的误差控制。这需要极其昂贵的高精度测量设备和无干扰的环境，但本质上这是一个“可量化、可迭代”的过程。
2. 为什么低温漂更难？
“牵一发而动全身”：在精密电阻制造中，有一个著名的“热点效应”。为了达到高精度，通常需要对电阻体进行激光修调（切槽）。但这个修调过程会破坏电阻体的均匀性，导致局部产生“热点”，从而严重恶化温漂性能。因此，越追求高精度，越容易破坏低温漂性能。
材料与工艺的矛盾：
薄膜/厚膜电阻：容易做到高精度（0.01%），但受限于材料，TCR很难做到很低（通常>25ppm/℃）。
金属箔电阻：这是目前唯一能同时兼顾两者的技术。它通过将镍铬合金箔粘贴在陶瓷基板上，利用机械应力与热应力的相互抵消，实现了接近零的温漂（<1ppm/℃）和高精度。但这种工艺极其复杂，成本高昂，且阻值范围受限。
长期稳定性：
低温漂往往还关联着“老化”问题。随着时间推移，材料内部的应力释放或氧化会导致阻值缓慢漂移。要保证几年后阻值依然稳定（年老化率<2ppm/年），需要极其严苛的去应力处理和封装工艺，这比单纯出厂时调准阻值要难得多。
高精度更多是“工艺精度”的挑战，依靠先进的激光设备和测量技术可以逐步攻克。
低温漂则是“材料物理”的挑战，它受限于材料的本征特性，对环境、应力、湿度的控制要求达到了“吹毛求疵”的地步。
因此，在工业界，能够量产极低温漂（如<5ppm/℃）电阻的企业，通常也掌握着最高端的电阻制造技术（如Vishay, Susumu等）。如果你在设计电路时需要极低温漂，往往不得不牺牲一部分阻值的绝对精度，或者支付极高的成本来获取同时满足两者的顶级元件。
