羲禾科技启动IPO辅导，硅光传感“小巨人”加速冲刺资本市场
2026年1月23日，中国证监会官网正式披露上海羲禾科技股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，宣告这家国家级专精特新“小巨人”企业已迈入资本市场筹备的关键阶段。此前，羲禾科技已于1月19日与国泰海通证券签署上市辅导协议，为其资本化进程奠定坚实基础，同时也为国内硅光传感领域注入新的发展动力。
羲禾科技自2021年5月成立以来，便以硅基光电集成芯片和组件为核心，深耕全产业链布局，覆盖从设计、制造、封装到销售的各个环节，为客户提供完整的芯片研发解决方案。其产品已广泛应用于云计算中心、超级计算机和5G通信等关键领域，同时在自动驾驶、医疗健康、半导体检测及工业自动化等多个新兴应用中持续拓展市场，成为推动高端制造升级的重要力量。
硅光技术作为新一代信息通信技术的核心支撑，通过光子器件与硅基半导体工艺的高度融合，实现了高速率、低功耗与高集成度的光信号处理，正逐步向更多新兴应用场景延伸。根据Yole Group的预测，2024年全球硅光市场已达14亿美元，预计到2031年将突破61亿美元，年复合增长率达22.4%。其中，数据通信和AI算力网络是主要增长引擎。羲禾科技的业务布局与该趋势高度契合，展现出强大的市场适配能力。
羲禾科技在硅光传感领域的快速成长，离不开其强大的技术积累和研发能力。截至目前，公司已获得“国家级专精特新‘小巨人’企业”等多项权威认证，并在2025年前构建起包含21项专利的完整技术体系，核心专利覆盖光电传感及精密光学组件。其400G/800G高速硅光芯片及组件，能够有效支撑数据中心应对高带宽传输需求；而FMCW LiDAR（激光雷达）芯片则为自动驾驶提供高精度环境感知能力，契合当前芯片集成化和低功耗化的发展趋势。这些技术成果也打破了关键部件长期依赖进口的局面，实现了核心技术自主可控。
羲禾科技的研发实力，离不开一支兼具学术背景和产业经验的精英团队。公司创始人、董事长兼总经理武爱民毕业于复旦大学信息科学与工程学院，长期从事硅光技术研究。2021年，武爱民联合多位海外产业专家创立羲禾科技，将前沿科研成果与实际产业需求紧密结合，为公司构建起具备高度创新能力和落地执行力的核心研发团队。
在股权结构方面，羲禾科技保持了清晰且稳定的治理架构。上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）为公司控股股东，直接持股37.2414%；武爱民则通过上海羲景、上海晗睿和上海晗矽三家合伙企业，合计控制48.2316%的表决权，成为公司实际控制人。这一结构为公司的长期战略实施和技术研发方向提供了制度保障。
羲禾科技自创立以来持续获得资本市场的关注。自2021年9月起，公司已顺利完成多轮融资，吸引元禾原点、中芯聚源、金浦投资、达晨财智、普华资本等多家知名投资机构入驻，资本加持为其技术突破与市场拓展提供了有力支持。
随着AI算力需求的增长和高端制造转型升级的持续推进，硅光传感行业正迎来关键发展机遇。作为国家级专精特新“小巨人”，羲禾科技凭借其技术壁垒、核心团队优势和全产业链布局，有望借助资本市场进一步巩固行业地位，推动国产硅光芯片在高端市场实现进口替代。