第十五届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）在万众瞩目中圆满落下了帷幕。本届大会组织了1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。三天累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。
关于东丽精密
东丽精密科技（苏州）有限公司（以下简称“东丽精密”）成立于2006年，是日本东丽精密株式会社在中国设立的全资子公司。公司位于国家高新技术产业基地、有“人间天堂”美誉的苏州工业园区。是一家专业从事数控机床加工、线切割加工、数控车床、精密研磨加工的日本独资企业。
公司秉承着东丽集团“通过创造新的价值，为社会作贡献”的企业理念，全心全意为广大客户解决高精密微孔加工方面的技术问题，与客户共同成长，共同创双赢。产品包括精密部品、合成纤维用喷丝板、超精密研削产品等，涉及汽车、新能源、半导体、医疗、电子电器、智能装备等行业。
请先自我介绍一下
我自1987年加入日本东丽集团旗下的东丽精密公司，至今已有近40年。我的职业生涯始于生产现场，最初在加工部门从事放电加工工作，持续约五年时间。之后，逐步转向生产管理岗位。
在职业生涯中期，我曾有约两年时间被“派驻”至东丽集团总部（日本职场传统是由公司总部派驻到分公司，反向派驻是从业者优秀的外在体现之一），参与液晶显示面板相关产品的开发。当时正值电视产业从传统显像管（CRT）向液晶电视转型的关键时期，我主要负责液晶面板中一种关键薄型射流板的技术研发与制造支持。
完成总部任务后，我回到东丽精密，先后在生产管理、技术研发等多个部门轮岗，积累了全面的实践经验。2021年，我被派驻至中国，在东丽精密（苏州）有限公司常驻工作，至今已三年有余。
如果用三个关键词来概括东丽精密（苏州）的核心特质，您会选择哪三个词？
我会选择以下三个关键词：
精密： 这是我们公司的立身之本。我们专注于超精密加工领域，目前日本总部已达到“超精密”水平，而苏州公司也正朝着这一目标稳步发展。
2. 小孔加工： 这是我们最核心的技术标签。公司的技术起源于为东丽集团生产纤维喷丝板，其核心便是高精度的小孔加工技术。我们尤其擅长在微小尺寸下进行复杂孔型的精密加工。
3. 提案式定制： 我们并非简单的来图加工，而是100%的受托定制生产。我们深度倾听客户需求，不仅按图制造，更会基于我们的技术积累主动提出优化建议，为客户提供包含技术支持在内的整体解决方案。
东丽精密（苏州）成立于2006年，请问当初选择在中国设立公司的主要考量是什么？
当初决定在中国成立公司，主要是基于对中国市场巨大发展潜力的前瞻性判断。十几年前，我们就已看到中国的市场规模远超日本，且增长势头强劲。为了能更贴近这个广阔的市场，更好地服务客户，我们决定提前布局，在苏州设立生产基地和服务据点。
公司在过去19年的发展历程，特别是在规模、客户结构和技术定位方面的变化
公司的发展可以分为几个阶段：
· 初期（2006年-2019年）： 公司刚成立时，年销售额仅数百万元-约2000万元，主要服务于在华的日资企业。此阶段发展较为缓慢，长期处于盈亏平衡边缘。
· 成长期（2020年后）： 大约从五六年前开始，公司进入稳定盈利阶段，销售额和利润均呈现持续上升的“右肩向上”趋势。目前年销售额已达到约3000万元。
· 客户结构： 客户群体已从早期以日企为主，转变为以中国本土企业为主力，成功融入了中国本地的产业生态。
· 技术定位： 技术源自日本总部，目前苏州工厂活用日本总部的技术，在本地进行生产和技术服务。未来，我们将与总部紧密合作，共同开发新技术，不断提升自身的技术能力，向“超精密”领域迈进。
贵公司的小孔加工技术主要应用于哪些领域？在半导体领域的知名客户有哪些？
我们的小孔加工技术主要应用于半导体、新能源、医疗以及工业打印等领域。其中，半导体是当前业务的基本盘。
由于与客户签订了严格的保密协议，我们不便公开具体客户名称。但我可以透露的是，我们在半导体领域，特别是前道制程的良率检测设备方面，与全球顶尖的设备制造商（包括国际巨头和中国领先的新兴厂商）均有深入合作。
贵公司的超精密细微加工技术能达到什么水平？最小孔径是多少？能否举例说明？
在技术能力上，我们目前能够实现的最小孔径可达0.2微米（μm）。这是一个极具挑战性的精度。
为了便于理解，可以做一个对比：一根人类头发的直径约为100微米。这意味着，我们所能加工的最小孔径，仅为头发丝直径的1/500。这种级别的加工，已属于行业金字塔尖端的技术。
实现如此高精度的加工，其技术壁垒主要体现在哪些方面？为何东丽精密能长期保持领先地位？
超精密小孔加工的技术壁垒极高，远非普通钻孔可比。其难点在于：
1. 加工工具： 用于加工的微型钻头等工具均为公司内部自主研发和制造，这是核心技术机密（Know-how）所在。
2. 表面质量： 不仅要求孔径精确，更要求内壁光滑、无毛刺，这对材料去除工艺提出了极高要求。
3. 工艺复合： 随着需求演进，单一的机械加工已无法满足要求。我们开发并整合了放电加工、激光加工、离子束加工等多种先进工艺，以应对不同材料（如硬质合金、陶瓷）和更小孔径的挑战。
我们的领先地位源于数十年如一日的专注。从最初的喷丝板加工起步，我们不断进行技术迭代和创新，通过在日本的设计研发中心持续投入研发，将技术壁垒越筑越高。
0.2微米的加工能力在业界处于何种水平？相比竞争对手有何优势？
0.2微米的加工能力在全球范围内都属于顶尖水平。尽管我们未进行过详尽的同业调查，但从实际应用来看，大多数应用场景的需求集中在2-3微米级别。因此，0.2微米的能力更多地体现了我们的技术储备实力和极限攻关能力。
我们的优势在于：首先，许多企业不具备此类高精尖的加工能力；其次，我们依托于完整的“定制化”服务体系，能够为客户提供从设计咨询到最终交付的一站式高品质保障。
官网提到的“一站式服务”具体指什么？
“一站式服务”意味着客户只需提供图纸，我们即可完成从原材料采购到最终产品交付的全部环节。具体包括：
1. 内部加工： 公司内部拥有齐全的加工能力，涵盖车削、铣削、磨削、放电加工、激光加工等，所有机加工工序均可在厂内完成。
2. 外部协同： 对于表面处理、热处理等特殊工序，我们拥有长期合作的优质外协网络，由我们统一协调管理。
3. 最终交付： 完成所有工序后，进行严格检验并包装出货。
这极大地简化了客户的供应链管理，确保了产品质量和交期的可控性。
公司未来重点发展的领域有哪些？平面研磨技术是如何应用的？
目前业务基本盘仍是半导体。未来，我们将重点拓展新能源（如锂电池、钙钛矿太阳能）和医疗领域。此外，工业打印也是一个我们持续关注的细分市场。
平面研磨技术的应用历史如下：
· 起源： 该技术最初应用于液晶和等离子电视时代，用于制造在玻璃基板上均匀涂布彩色滤光片胶水的“狭缝涂布模头”，要求极高的平面度和镜面光洁度。
· 延伸： 此后，该技术被成功应用于新能源领域，例如锂电池的极片涂布和钙钛矿太阳能电池的薄膜制备。
· 代表产品： 一个典型的产品是“吸附板”，它结合了“超精密小孔加工”和“超精密平面研磨”两大核心技术，在陶瓷电容等电子元件的贴装过程中发挥关键作用。
公司为何选择“小批量、多品种、短交期”的生产模式，而非大批量生产？
这是由我们的战略定位决定的。我们专注于高附加值、高技术门槛的精密零部件制造。大规模量产的产品通常价值密度较低，且需要巨大的产能投入，这与我们的核心优势不符。
中国市场虽有大量追求规模的企业，但我们选择深耕“利基市场”（Niche Market），即那些技术要求高、竞争者少的细分领域。我们服务于设备制造商和研发机构，提供定制化的解决方案，这种模式更能体现我们的技术价值。
能否分享一个与客户共同成长的案例？
实际上，与客户共同成长是我们的核心经营理念，而非个例。我们的绝大多数客户都是这样建立起来的。
具体模式是：从客户的一个新产品或新项目初期，我们就介入共同开发。在样品阶段，我们提供技术建议和试制服务；随着客户产品走向量产，我们的订单也随之稳定增长。我们不单纯以价格为竞争手段，而是致力于成为客户可靠的技术伙伴。在中国，大量初创企业和研发型企业不断涌现，这为我们提供了丰富的共同成长机会。
面对国内越来越多的定制化加工企业，贵公司如何看待竞争？
我们清醒地认识到，国内竞争对手正在崛起。要保持领先，唯一的途径就是持续创新。我们必须不断开发新的技术，始终走在行业前沿。如果我们停滞不前，就必然会被追赶甚至超越。因此，我们将继续加大研发投入，巩固和扩大我们的技术护城河。
2026年10月21-23日
苏州国际博览中心
CHInano2026将继续围绕
MEMS器件及制造、第三代半导体
先进封装、半导体工艺培训、光电 / 激光
柔性、压印、电子材料、凝胶 / 纤维
微球材料、大健康、纳米技术应用等前沿领域
全面促进技术交流与产业合作
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会议组：张女士 15261825960
展览组：陆先生 15050142680
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大赛组：张先生 13914056883
张先生 15796390461