750亿！又一晶圆代工厂冲刺创业板IPO
2023年12月22日，广东省首家实现12英寸晶圆量产的企业——粤芯半导体，正式向深交所提交创业板IPO申请，并获得受理。作为专注传感器等特色工艺的晶圆代工企业，粤芯计划通过此次IPO募集75亿元资金，进一步拓展其在特色工艺领域的布局，助力国产传感器产业链实现更高程度的自主可控。
传感器代工实力凸显，细分赛道稳居全球前列
粤芯半导体在传感器代工领域已建立起显著优势。公司专注于CIS（图像传感器）等特色工艺，构建了涵盖MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）在内的八大技术平台，工艺节点覆盖180nm至55nm，广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个应用场景。
在电容式指纹识别传感器芯片代工方面，粤芯的产能已跻身全球前列。公司是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片量产能力的企业之一。2024年，其高压显示驱动芯片的12英寸晶圆出货量位列中国大陆第三，展现出强劲的细分领域竞争力。截至2025年6月30日，公司已获得681项授权专利，其中312项为发明专利，技术积累为其代工业务提供了坚实支撑。
凭借先进的工艺能力和稳定的产能，粤芯已服务超过100家客户，覆盖近30家境内外上市公司，包括多家全球领先的芯片设计企业。例如，其合作方涵盖全球最大的指纹识别芯片设计公司、电子标签芯片设计公司、第二大图像传感器芯片设计公司，以及多家智能手机芯片设计与MCU芯片设计企业。在模拟芯片领域，粤芯与国内前十家模拟芯片上市公司中的八家建立了合作关系。
募资75亿，精准加码特色工艺
根据招股说明书，本次IPO募集的75亿元资金将主要用于三大方向：35亿元用于建设12英寸集成电路模拟特色工艺生产线；25亿元投入特色工艺技术平台研发，重点包括硅光工艺、MCU、存算一体芯片等前沿技术；15亿元用于补充流动资金，缓解因产能扩张和研发投入带来的资金压力。
在产能方面，公司目前运营两座12英寸晶圆厂，规划产能达8万片/月，当前实际产能为5.2万片/月。随着此次募投项目落地，新增产能建成后，总产能将提升至12万片/月，有望跻身国内12英寸晶圆厂前列，显著增强传感器等核心产品的供应能力。
研发方面，2022年至2024年，公司累计投入研发资金逾16亿元。即使在2023年行业整体下滑、营收下降的情况下，研发支出仍保持在6.05亿元的高水平，2024年研发投入占营收比例达到26.50%。这一持续高投入为传感器工艺的迭代与产品创新提供了有力支撑。
周期回暖，扛起华南半导体制造大旗
财务数据显示，粤芯的经营状况与行业周期高度相关，2024年已显现明显复苏迹象。2022年公司营收为15.45亿元，2023年受全球半导体市场下行影响，营收同比下降32.46%至10.44亿元。2024年，随着行业回暖、产能释放和客户结构优化，公司营收迅速回升至16.81亿元，同比增长61.09%。2025年上半年继续保持增长态势，实现营收10.53亿元。
值得关注的是，尽管受到重资产折旧和高研发投入的影响，公司尚未实现盈利（累计未弥补亏损达89.36亿元），但其主营业务现金流保持稳健。2022年至2024年，经营活动产生的现金流量净额持续为正，分别达到6.90亿元、0.99亿元和6.40亿元。
作为粤港澳大湾区半导体制造领域的核心企业，粤芯半导体的上市不仅有助于完善区域集成电路产业链，也将推动设备、材料等上下游环节的国产化进程，为国产传感器产业突破技术瓶颈提供关键支撑。
在国产替代加速推进和全球传感器市场持续扩张的背景下，粤芯半导体的创业板IPO备受资本市场关注。这家肩负华南“芯”制造重任的传感器代工龙头企业，有望借助资本市场的力量，进一步巩固其在细分领域的领先地位，为我国半导体产业的自主可控贡献力量。