意法半导体推出ST87M01系列NB-IoT无线模块两款新品
意法半导体近期对其ST87M01系列NB-IoT无线模块进行了产品线扩展，新增ST87M01-1001和ST87M01-1301两款模块。其中，ST87M01-1301特别集成了GNSS与Wi-Fi定位功能，适用于室内外定位场景。两款模块均已通过市场验证，具备高度可靠性。
意法半导体为该系列产品构建了完整的开发生态系统。官方推出的EVKITST87M01-2评估套件配备了Conexa IoT SIM卡和两根SMA天线，可直接用于原型设计和性能测试。此外，ST还提供了“Easy-Connect”软件库及相关设计示例，提升开发效率。
意法半导体联合多家认证合作伙伴，构建了全面的解决方案生态。Wireless Logic的Conexa IoT SIM卡支持多国网络接入，Ignion的Virtual Antenna射频技术可优化天线性能，Oxion的AI平台支持快速集成与迭代，DAOS则提供设计与制造支持。这些资源整合为用户提供了更灵活、高效的产品开发路径。
ST87M01系列模块已被广泛部署于欧洲多个国家的智能电表系统中，助力公用事业企业实现精准数据采集和高效能源管理。意法半导体模拟产品事业部总经理Domenico Arrigo表示：“我们正进一步拓展模块技术的应用范围，通过优化供应链和模块设计，为更多行业提供具备小型化、低功耗、高可靠性和安全性的物联网解决方案。”
ST87M01系列模块适用于多种物联网场景，包括智能物流、环境监测、智慧照明、停车管理、设备状态监测、宠物追踪、安防报警及远程医疗等。模块支持NB-IoT标准，具备广域覆盖和低功耗优势，适合长期运行的连接需求。
“Easy-Connect”软件库允许开发者通过类C语言平台直接与模块通信，配置和使用NB-IoT、GNSS及Wi-Fi功能，实现与移动网络的数据交换，且无需依赖特定硬件或操作系统。Conexa IoT SIM卡提供50MB的初始数据流量，有效期为激活后六个月，适用于欧洲、中东和非洲地区的网络部署。
合作伙伴助力提升开发效率
Wireless Logic产品与市场总经理John Dillon指出：“ST评估套件内置Conexa连接服务，为开发者快速启动产品原型提供了极大便利。Conexa网络平台覆盖广泛，能够满足用户对长期稳定连接的需求。”
Ignion的Virtual Antenna技术结合Oxion的AI驱动平台，为用户提供了高效、可预测的射频设计流程，帮助优化模块在尺寸、性能和成本之间的平衡。借助Oxion的集成工具，开发者可在多种天线配置中进行快速测试和迭代。
Ignion首席执行官Jaap Groot表示：“Virtual Antenna与AI平台的结合提升了射频设计的可控性与可重复性，为工程团队提供了更高效的设计手段。此次与ST的合作，体现了我们共同推动无线物联网模块集成化的承诺。”
DAOS作为ST的长期合作伙伴，提供从设计到制造的一站式服务，加速客户产品落地。其技术能力有助于简化模块集成流程，优化系统性能，并缩短产品上市周期。
DAOS首席执行官Andrea Lombardo表示：“我们与意法半导体在多个项目上已有深入合作，包括智能电表和资产追踪解决方案。我们很高兴能继续为ST客户提供可靠的物联网技术与系统集成支持。”
Enlit Europe 2025展会展示最新成果
在2025年11月18日至20日于西班牙毕尔巴鄂举行的Enlit Europe展会上，意法半导体于展位1.B90展示了ST87M01-1001与ST87M01-1301两款模块的多种应用方案：
- 公共事业级智能水表系统
- 集成MEMS传感器的智能路灯，支持实时状态监测
- 支持GNSS和Wi-Fi定位的资产追踪解决方案
- ST87M01模块搭配ST4SIM-300 eSIM，构建安全且灵活的连接系统
此次展示进一步凸显了ST87M01系列在物联网领域的广泛适用性与技术优势。