意法半导体推出ST87M01系列NB-IoT模块新成员，拓展生态系统

意法半导体推出ST87M01系列NB-IoT模块新成员，拓展生态系统

意法半导体近期为其ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品，并同步推出增强型开发生态系统，进一步降低窄带物联网（NB-IoT）应用的开发门槛。新增模块已在市场上完成验证，支持多种智能物联网场景。

此次发布的ST87M01-1001与ST87M01-1301两款模块均符合NB-IoT网络接入标准。其中，ST87M01-1301模块额外集成了GNSS和Wi-Fi定位功能，适用于室内外环境下的精准地理追踪。

意法半导体为开发者提供了完整的评估工具和软件资源。EVKITST87M01-2评估套件包含Conexa IoT SIM卡及两根SMA天线，便于用户进行原型设计和连接性能测试。此外，ST还发布了“Easy-Connect”软件库，支持在无依赖操作系统和硬件的C语言类平台中，实现NB-IoT连接、GNSS与Wi-Fi定位的快速配置。

Conexa IoT SIM卡由Wireless Logic提供，预存50MB数据流量，有效期为激活后六个月。该SIM卡专为EMEA地区设计，覆盖广泛，适用于主流NB-IoT网络。

为满足多样化的物联网开发需求，ST还联合多家授权合作伙伴，共同构建集成化解决方案。其中包括Wireless Logic的Conexa移动网络服务、Ignion的Virtual Antenna射频技术、Oxion的AI驱动集成平台，以及DAOS提供的设计与制造支持。

Ignion的Virtual Antenna技术结合七种不同天线组件，可帮助客户在尺寸、性能与成本之间取得最佳平衡。Oxion的AI平台则提升了射频设计的灵活性和效率，使开发人员能够快速优化产品性能。

DAOS则为ST客户提供从软硬件设计到制造的全套支持，加速产品导入市场，释放ST87M01在各类物联网应用中的潜力。其技术支持有助于提升系统集成效率，缩短开发周期。

意法半导体模拟产品部总经理Domenico Arrigo表示：“我们的目标是将模块技术和稳健供应链优势扩展至更广泛的市场。ST87M01模块凭借其微型化、超低功耗、可靠性和安全性，正助力物联网部署的可扩展性与安全性提升。”

Wireless Logic产品与市场营销总经理John Dillon指出：“Conexa网络的广泛覆盖与ST评估套件的整合，为开发者提供了一个快速启动产品原型的高效途径。我们的合作为客户提供面向未来的连接服务。”

Ignion首席执行官Jaap Groot表示：“通过与ST的合作，我们将Virtual Antenna与AI平台的优势融入ST87M01模块，为工程师带来更高的可控性与设计确定性。此次合作彰显了我们共同致力于提供可扩展无线解决方案的承诺。”

DAOS首席执行官Andrea Lombardo表示：“我们与ST长期合作，成功推出多种计量与资产追踪方案。很荣幸能为ST客户提供可靠的技术支持与物联网服务。”

Enlit Europe 2025展会展示ST87M01应用实例

• 基于ST87M01的公用事业联网水表
• 集成MEMS传感器的智能路灯，支持实时状态监测
• 支持GNSS与Wi-Fi定位的资产跟踪解决方案
• ST87M01模块与ST4SIM-300 eSIM的整合，构建安全灵活的连接系统

意法半导体在Enlit Europe 2025展会期间，于11月18日至20日在西班牙毕尔巴鄂的1.B90展位上进行了四场产品演示，全面展示了ST87M01模块的应用潜力。