OPAx316 系列运算放大器特性详析:低功耗、低噪声、高带宽与轨至轨性能

2025-12-13 17:14:25
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OPAx316 系列运算放大器特性详析:低功耗、低噪声、高带宽与轨至轨性能

德州仪器(TI)推出的 OPAx316 系列包括单路、双路和四路运算放大器,适用于多种精密模拟信号处理场合。该系列产品集成了轨至轨输入与输出、低功耗运行、高带宽和抗干扰能力等关键优势。

主要特性

  • 单位增益带宽:10MHz
  • 低工作电流 IQ:每通道 400µA
  • 电源电压范围:1.8V 至 5.5V
  • 低输入噪声:11nV/√Hz(1kHz)
  • 输入偏置电流:±5pA
  • 输入失调电压:±0.5mV
  • 单位增益稳定
  • 集成 RFI/EMI 抑制滤波器
  • 停产型号:OPA2316S
  • 扩展工作温度范围:-40°C 至 +125°C

典型应用

  • 电池供电仪器
    • 消费电子、工业设备与医疗仪器
    • 便携式设备,如笔记本电脑和媒体播放器
  • 传感器信号调理
  • 汽车应用
  • 条形码扫描系统
  • 有源滤波器
  • 音频放大器

OPAx316 系列是新一代通用型低功耗运算放大器的代表,适用于广泛的模拟信号处理需求。该系列结合了轨至轨输入/输出、极低的静态工作电流(400µA/通道)、10MHz 增益带宽以及11nV/√Hz的低噪声性能,使其在多种低功耗系统中表现尤为出色。特别是其极低的输入偏置电流(±5pA),非常适合用于高阻抗信号源的应用场景。

该系列器件采用坚固的架构设计,便于系统集成,具备集成的 RFI/EMI 抑制滤波器、高 ESD 抗扰度(最高 4kV HBM)以及在过驱条件下的无反相特性。

OPAx316 在低电压条件下(1.8V 至 5.5V)优化工作性能,是低压 CMOS 运算放大器系列的一部分,与 OPAx313 和 OPAx314 构成互补组合,为工程师提供更灵活的设计选项,以满足多样化的模拟设计需求。

详细技术分析

OPA316 系列作为低功耗轨至轨运算放大器,支持 1.8V 至 5.5V 的电源电压范围,具有单位增益稳定特性,适用于多种通用应用。

该系列采用 AB 类输出结构,能够驱动小于或等于 10kΩ 的负载,并支持连接至任意电源轨之间的负载。其轨至轨输入与输出特性显著扩展了动态范围,尤其在低电压系统中,可作为模数转换器(ADC)的理想驱动器。

2.2 关键性能指标

2.2.1 供电范围

OPAx316 系列可在 1.8V 至 5.5V 的电压范围内稳定运行,且主要电气性能在 -40°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持一致。

2.2.2 轨至轨输入结构

该系列输入共模电压范围扩展至超出电源轨 200mV,支持超过 2.5V 的电源系统。其输入结构采用 N 通道与 P 通道差分对的并联方式,使输入在靠近正电源轨时由 N 通道主导,而靠近负电源轨时由 P 通道主导。

在约 (V+) – 1.2V 至 (V+) – 1V 的转换区域,两个输入对同时工作,该区域的宽度可能因制造工艺而变化。在该区域运行时,CMRR、PSRR、失调电压以及 THD 等性能指标会出现下降。

2.2.3 输入与 ESD 保护

所有引脚均内置 ESD 保护电路。输入和输出端通过与电源相连的保护二极管实现过压保护。若输入电流不超过 10mA,该保护机制可防止输入过驱。为限制输入电流,可在信号路径中加入串联电阻,但需注意该电阻将增加系统噪声。

2.2.4 共模抑制比 (CMRR)

CMRR 性能在不同共模电压区间内有所不同。数据手册中提供了三种规格:在低于转换区域的共模电压范围内,CMRR 表征了差分对的性能;在较宽的共模范围内(-0.2V 至 5.7V),CMRR 包括了整个转换区域的性能变化。

2.2.5 EMI 敏感性与输入滤波

OPA316 内置 EMI 抑制滤波器,以降低运算放大器对电磁干扰的敏感性。该滤波器设计为 -3dB 截止频率约为 80MHz,并可同时实现共模与差模滤波。通过 TI 的抗扰度测试,OPAx316 在 10MHz 至 6GHz 频段内表现出优异的 EMI 抗扰性能。

2.2.6 轨至轨输出能力

OPAx316 采用共源结构的 AB 类输出级,以实现完整的轨至轨输出摆幅。在 10kΩ 负载下,输出摆幅通常在电源轨的 30mV 以内。输出性能与负载条件密切相关,详情可参考典型特性曲线。

图4: 输出电压摆幅与输出电流关系

2.2.7 容性负载驱动与稳定性

OPAx316 适用于需要驱动容性负载的应用场景。但需注意,电容与输出阻抗形成反馈极点,可能影响相位裕度。为提高稳定性,可在输出端串接 10Ω 至 20Ω 的小电阻,以降低过冲和振铃。

2.2.8 过载恢复能力

该系列的过载恢复时间为 300ns。当输出进入饱和区时,内部电荷需要时间恢复,随后输出以设定的压摆率恢复线性工作。

2.2.9 DFN 封装特点

OPA2316 采用 DFN(或称 SON)封装,具有底部触点和散热焊盘,适用于高密度 PCB 设计。其低高度(0.9mm)和小尺寸有助于节省空间,并增强散热和电气性能。

注意:DFN 封装的裸露焊盘应连接至最低电源电压(V–)。

3.0 功能模式

OPA316、OPA2316 与 OPA4316 可在电源连接后直接启动,支持单电源或双电源配置。OPA2316S 型号提供 SHDN 引脚,用于控制使能状态,适用于电池供电系统以降低功耗。

SHDN 引脚为 CMOS 高阻抗输入,逻辑高电平启用设备,低电平则关闭。此功能可在需要时大幅降低系统平均电流。

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