山东菏泽首个半导体封装项目成芯拟6月建成投产
据山东菏泽经济开发区消息，成芯半导体项目于今年2月底启动装修，先期引进半导体设备200多台，目前设备已陆续进场，预计6月份正式投产。
菏泽经济开发区新一代信息技术产业园副主任丁延河表示，成芯半导体项目是菏泽首个半导体（封装）项目，用于从事半导体的芯片切割、芯片封装、芯片测试、SMT贴片、DIP组装及成品运用。
据悉，成芯半导体有限公司主营半导体芯片封装测试与产品应用，产品主要应用于5G通讯、汽车电子、智能家居等相关领域。2022年年初，成芯半导体落户菏泽经济开发区，计划投资10亿元。