英飞凌 XDP™ 混合反激控制器与 CoolGaN™ 技术助力安克打造行业领先的 160W Prime 充电器
英飞凌科技，作为全球领先的功率系统与物联网解决方案供应商（法兰克福交易所代码：IFX，OTCQX 代码：IFNNY），与全球知名的快充设备制造商安克展开深度合作，推出新一代高功率充电器。该设备输出功率高达 160W，同时体积紧凑，便于携带，堪比信用卡大小，重新定义了高功率密度和能效的行业标准。
安克推出的 160W Prime 充电器，凭借英飞凌的 XDP™ 数字控制器以及 CoolGaN™ 氮化镓器件技术，实现了革命性的性能提升。该产品不仅外观小巧，而且具备三端口设计，能够智能分配最高 160W 的总功率，为旅行者和专业用户提供了理想的充电体验。
“英飞凌始终相信，要真正释放安克充电器的潜能，需要从整体系统出发，进行全局优化。”英飞凌氮化镓业务负责人 Johannes Schoiswohl 表示，“通过整合 GaN 器件、驱动模块与控制单元，我们不仅提升了充电器的效率和功率密度，还增强了其可靠性。与安克的合作目标，是开发出更高效、更紧凑的解决方案，以满足移动设备日益增长的性能需求。”
在技术实现上，XDP XDPS2221E 混合反激控制器通过集成功率因数校正（PFC）与混合反激（HFB）控制阶段，提升了系统性能并缩小了体积。这一数字控制方案支持精确的能量管理，同时提升了整体效率，使得单个 USB-C 接口即可输出高达 140W 的功率。
此外，控制器还搭配了英飞凌 CoolGaN™ Drive 700 V G5（集成驱动器）与 CoolGaN™ Transistor Dual 650 V G5（双晶体管封装）等核心器件。这些器件在高频运行条件下表现出色，不仅节省了 PCB 空间，还优化了电路布局。
通过结合高频开关、软开关控制和数字组合控制等多种先进技术，英飞凌帮助安克 Prime 充电器实现了更高的输出功率，同时减少了外围元件数量，从而有效降低了整体物料成本（BOM Cost）。
此次技术合作依托于英飞凌与安克在深圳设立的创新应用中心。该中心专注于高效、低碳的充电解决方案，致力于推动快充技术的持续进步，并支持全球范围内的可持续发展目标。
供货信息
欲了解更多关于英飞凌 XDP XDPS2221E 混合反激控制器的信息，请访问官网。此外，也可获取有关 CoolGaN™ 功率半导体的详细资料。
关于英飞凌科技
英飞凌科技是全球领先的功率系统和物联网解决方案供应商。公司致力于通过其半导体产品和系统推动低碳化与数字化转型。截至2025年9月，英飞凌在全球拥有约57,000名员工，2025财年营收达147亿欧元。公司股票在法兰克福证券交易所（代码：IFX）及美国 OTCQX 市场（代码：IFNNY）上市。
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自1995年进入中国市场以来，英飞凌在中国实现了迅速发展。公司于1995年10月在无锡设立首家制造基地，目前已在中国拥有超过3,000名员工。英飞凌在中国建立了完善的本地产业链，涵盖研发、制造、销售和技术支持，并与多家领先企业及高校开展了深入合作。
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