泰凌微电子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0标准 助力更高效的连接
连接标准联盟最新推出的Zigbee 4.0标准，标志着低功耗物联网连接迈上了一个新的台阶。泰凌微电子迅速作出响应，其TLSR9、TL3与TL7系列SoC芯片已率先兼容这一标准，凭借坚实的技术实力，为智能家居、工业物联网等多个应用场景带来更加高效与安全的连接体验。
Zigbee 4.0三大核心升级，重构连接价值
覆盖范围进一步拓展
Zigbee 4.0在物理层新增了对欧洲800MHz和北美900MHz频段的支持，显著增强了信号的强度与传输距离。
该标准与Zigbee 3.0及Smart Energy协议完全兼容，保障了全球超过十亿台现有设备的平稳迁移。
安全性能进一步提升
Zigbee 4.0引入了动态链路密钥（Dynamic Link Key）、设备校验机制（Device Interview）以及Smart Energy认证级别控制（Smart Energy Authentication Level Control）等高级安全机制，实现仅限可信设备接入的精细化管理。
此外，高级帧计数器同步（Advanced Frame Counter Synchronization）功能有效防止重放攻击，确保端点之间消息验证的精确同步。
标准化的网络级重试机制、针对休眠终端的稳定数据轮询机制以及应用层服务（APS）确认机制等优化措施，共同提升了网络整体性能并降低了消息丢失风险。
用户体验显著优化
Zigbee Direct（蓝牙低功耗免网关直连）与批量入网功能，简化了住宅及商业环境中的部署流程。
基于协调采样监听（CSL）技术的休眠设备通信方式，使得设备间可实现低功耗数据交换，有效延长电池使用寿命。
同时，认证流程的简化与信息交互的增强，使密集网络中的稳定性与用户操作体验得以同步提升。
创新功能加持，适配多元场景
Zigbee 4.0的多项创新特性已成功落地于泰凌微电子的SoC平台。无论是智能家居中的传感器联动，还是工业场景中的设备监控，亦或是智慧农业中的环境监测，泰凌微电子凭借其多协议兼容能力及成熟的开发支持系统，为各类物联网应用提供了稳定可靠的底层架构。
赋能生态伙伴，抢占市场先机
泰凌微电子不仅提供覆盖广泛场景的芯片组合，还配套完整的SDK、硬件开发套件及参考设计，帮助客户高效完成产品开发与合规认证。此次率先支持Zigbee 4.0，进一步展现了其在无线连接领域的技术实力和生态整合优势。
同时，泰凌微电子TL3和TL7系列SoC已实现Zigbee、Matter与Bluetooth LE协议的并行运行，其相关产品已在全球领先的智能家居客户中实现大规模量产。
泰凌微电子将继续通过创新技术赋能合作伙伴，携手构建更加智能、安全与易于使用的物联网解决方案。欢迎开发者与各领域合作伙伴共同探索Zigbee 4.0所带来的全新机遇。