时隔多年再牵手 英特尔将为苹果代工低端M系列芯片
近日，天风国际证券分析师郭明錤透露，英特尔有望于2027年开始为苹果代工低端M系列芯片。自2020年苹果全面放弃英特尔x86架构、转向自研M系列芯片以来，两家企业的深度合作时隔五年再次启动。消息一经发布，英特尔当日股价应声上涨10.2%，创下自9月中旬以来的最大单日涨幅。
郭明錤进一步指出，苹果已与英特尔签署保密协议，并获得其18A制程工艺的PDK 0.9.1GA版本，目前正等待2026年第一季度发布的PDK 1.0和1.1版本。一旦后续开发顺利推进，英特尔将使用18A制程为苹果生产低端M系列芯片。具体交付时间将取决于新版本PDK的开发进度。据悉，此次合作涉及的芯片为标准版，不包括性能更强的Pro、Max或Ultra版本，主要应用于MacBook Air和iPad Pro等设备。
英特尔与苹果的“缘分”由来已久。早在2005年，苹果宣布将PowerPC架构转向英特尔x86架构，但由于部分英特尔高管对苹果芯片开发的前景和收益存疑，最终导致合作终止。此后，英特尔甚至有高管公开质疑iPhone以及ARM架构的性能表现。而当苹果坚定走上自研芯片道路后，英特尔在2020年被彻底“抛弃”，失去了苹果的Mac产品线。
尽管如今双方再度建立合作，但各自的行业地位已发生巨大变化。对苹果而言，选择英特尔代工，一方面是为了借助其成熟的18A制程技术，例如PowerVia背靠背供电和RibbonFET晶体管设计，这些技术可在提升性能的同时优化功耗；另一方面也是出于供应链多元化的考虑，将部分低端M系列芯片的生产任务交给英特尔，有助于维持高端产品线的性能优势，同时构建起以台积电和英特尔为核心的双轨供应链体系。
对于英特尔来说，虽然短期内难以在高端代工市场与台积电竞争，但拿下苹果的订单仍可为其业务带来一定缓解。2024年，英特尔代工业务亏损高达70亿美元，市场占有率仅为6.5%，远低于台积电60%以上的份额。同时，公司还面临裁员、工厂扩张计划推迟等一系列挑战。此次合作被视为一次“试金石”，英特尔若能借此机会展示其代工能力，不仅有望积累高端芯片代工经验，还能加快制程技术的迭代速度，最终提升其在全球代工市场的竞争力。