中国汽车芯片产业迎来质量强链关键突破
2024年11月18日，国家市场监督管理总局召开国产汽车芯片产业化应用与质量提升“质量强链”成果交流推进会，正式发布《汽车芯片认证审查技术体系（2.0版）》，并同步上线国产汽车芯片认证审查专家库及数字化平台。
此次升级标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得实质进展。
随着全球汽车产业加速向电动化、智能化和网联化方向演进，芯片在智能汽车中扮演着“中枢神经”与“大脑”的关键角色。在传统燃油车时代，芯片成本约占整车的5%，而在智能网联汽车中，这一比例已攀升至20%以上，部分高端车型甚至超过30%。
现代智能网联汽车通常配备1000至2000颗芯片，涵盖动力控制、底盘管理、智能座舱以及自动驾驶等核心功能。一旦关键芯片发生故障，可能引发整车系统瘫痪。
长期以来，我国汽车芯片产业面临“卡脖子”难题。目前，国内汽车芯片自给率不足10%，其中计算芯片、功率芯片等关键类型自给率更低，不足5%。
2020年至2022年的“芯片荒”对我国汽车产业造成严重冲击。仅2021年，因芯片短缺导致的汽车减产就超过200万辆，直接经济损失达3000亿元。
在标准体系方面，国际上通行的AEC-Q100系列标准长期占据主导地位，被视为行业权威。国内芯片企业若想进入整车供应链，需支付高昂费用并经历长达18至24个月的认证流程。
该标准体系基于国外工艺条件和使用环境建立，与中国本土的气候、道路条件存在差异。例如，我国西北地区冬季可降至-40℃以下，而夏季吐鲁番地区地表温度可达70℃，这对芯片的耐温性能提出更高要求。
为应对这一挑战，2024年5月，国家市场监管总局启动“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”质量强链项目，致力于构建符合中国国情的认证体系。
项目组采用系统化方法，围绕真实应用场景构建标准框架。从极寒、风沙、湿热到高原低氧，标准体系兼顾国际接轨与国内适用性。例如，在南方湿热环境下，新增了更严格的高温高湿测试；在西北地区，则引入了防尘及抗腐蚀测试。
在检测技术方面，项目组提出“多维动态算力评估模型”，不仅关注峰值算力，更综合评估能效比和稳定性，以满足智能网联汽车的实际运行需求。
同时，认证流程全面数字化，构建了汽车芯片认证审查平台，实现了全过程透明化与可追溯性，使认证周期从6个月压缩至3个月。
2024年10月17日，《汽车芯片认证审查技术体系（1.0版）》正式发布，成为国内汽车芯片质量保障体系建设的标志性成果。随后，国家认监委又批准《汽车芯片认证审查通用技术要求》等5项行业标准立项，持续完善技术体系。
短短一年间，该体系完成从1.0到2.0的跃迁。新版本在原有基础上进一步拓展标准覆盖范围，强化网络安全与功能安全要求，以适应智能网联汽车的发展趋势。
新版体系新增智能座舱芯片、车规级AI芯片等品类，并引入标准动态更新机制，确保体系的持续演进。
该体系发布以来，在业内引发强烈反响。截至目前，已有25款国产芯片通过认证，涵盖控制芯片、计算芯片、功率芯片等多个关键类别。
认证产品来自矽力杰、芯旺微、紫光同芯、华大电子等11家国内重点芯片企业。一汽、东风、长安、比亚迪等15家主流整车厂已将认证结果纳入供应商选择与产品选型标准。
中国一汽相关负责人表示：“认证体系为我们提供了科学、权威的决策依据，使我们对国产芯片的应用更具信心。”
通过认证的芯片产品累计装车量已突破2000万颗，形成产值超百亿元。东风汽车在部分新车型中应用认证通过的控制类芯片，实现50万辆的国产化替代，质量表现稳定可靠。
统计数据显示，通过认证的芯片产品失效率达到“≤1ppm”的国际先进水平。
2.0版认证体系的发布，成为我国汽车芯片国产化进程中的重要里程碑。质量信任机制的建立，标志着国产汽车芯片迈入规模化应用的新阶段。
随着“质量强链”项目的持续推进，中国汽车芯片产业将迎来新的发展机遇，有望从跟跑走向并跑，最终实现领跑，完成历史性的跨越。