在现代工业制造中，压力传感器作为关键的检测元件，广泛应用于汽车、航空航天、医疗设备和工业自动化等领域。然而，这些高精度设备对材料的选择和工艺的要求极为苛刻，尤其是在胶黏剂的应用方面。
我们就来探讨两种特别适用于压力传感器生产的胶黏剂——用于凝胶灌封的SIGEL 1806以及壳体粘接用的EP 1738，并通过具体案例展示它们如何帮助企业提升产品质量和生产效率。
- 凝胶灌封的需求压力传感器内部电路板需要一种能够提供保护的灌封材料，以防止外界环境（如湿度、灰尘、振动等）对敏感元件造成损害。同时，灌封材料必须具备低应力特性，以免因热膨胀系数不匹配而损坏精密元件。
- 壳体粘接的难题压力传感器的外壳由金属和塑料两种材质组成，传统胶水难以实现牢固粘接，且需要满足高温和低温极端条件下的稳定性。此外，客户希望简化生产工艺，减少固化时间。
定制化解决方案：双料组合破解技术难题
经我司技术团队实地检测，针对性提出”灌封+结构粘接”组合方案：
▶ 核心防护层：SIGEL1806凝胶灌封胶• 革新性低模量配方（针入度70），有效吸收机械应力• -60℃~200℃宽温域保持弹性• 3D立体包覆技术，对敏感元件实现”零损伤”防护• 触变指数＞4.5，垂直面施工无流挂，灌封合格率提升至99.2%
▶ 高强度粘接层：EP 1738环氧胶• 单组分热固化设计（120℃/60min），产线效率提升40%• 剪切强度＞18MPa，通过MIL-STD-810G振动标准• 耐化学介质特性：抗机油、冷却液、盐雾侵蚀• CTE热膨胀系数精准匹配金属与工程塑料
在智能传感时代，胶黏剂已从辅助材料升级为核心功能组分。我们持续深耕电子胶黏剂领域，现已形成覆盖传感、储能、微电子的完整解决方案库。