苹果春季发布会推出M1系列芯片最后一款产品“M1 Ultra”后，外界预期接下来苹果最快6月开发者大会（WWDC）就会推出M2芯片，以及采用M2芯片的新Mac产品。韩媒《ETNEWS》报道，三星电机有望为M2芯片提供复晶─球栅数组封装（FC-BGA）基板的关键技术。
这不是苹果第一次采用三星电机的FC-BGA技术，早在2020年11月M1芯片就采用三星FC-BGA。也就是说，目前M1芯片的MacBook Air、Mac mini、MacBook Pro、iPad Pro等产品都有三星电机FC-BGA技术的踪迹。
也因双方合作M1芯片，三星电机得以继续拿下M2 FC-BGA订单。
另一家LG Innotek近期也涉足FC-BGA业务，但目前看来应该不会参与M2项目。
（首图来源：Unsplash）