2023年10月20-23日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办的世界物联网博览会在无锡成功举办。共进微电子亮相物博会智能传感器主题馆，并在传感器产业论坛发表主题演讲。
作为本次物博会的亮点之一，智能传感器馆首次亮相。该主题馆由中国传感器与物联网产业联盟牵头，组织近100家国内外龙头企业参加，包括共进微电子、TE、睿感、德鲁克等国际知名企业，近40家国内专精特新企业。展会期间，共进微电子展示了最先进的封装解决方案和高效可靠的测试技术，赢得了广泛关注。
共进微
与此同时，在传感器产业论坛上，共进微电子发表了关于传感器封测发展趋势的主题演讲，重点分享了智能传感器封测技术的价值、面临的挑战以及共进微电子在该领域所做的努力。
GJM
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在展会期间，共进微积极与业界专家、企业代表和参会者进行了深入的交流与探讨，激发了更多关于智能传感器封测技术的思考和创新。