上个月，日本7.4级强震扰乱半导体供应链，迫使瑞萨电子、村田、东芝等半导体大厂停运。
一波未平，一波又起。中国上海疫情升温，本土日新增阳性病例超1.6万，防控形势严峻。当地电子代工、晶圆代工、封测厂商生产恐受影响，出货也面临挑战，恐加剧芯片供应紧缺情况。
上海“续封”现断链隐忧
随着疫情升温，上海决定采取全域静态管理，近乎封城，邻近的昆山也拉响警报，众多台厂在清明假期仍得忙于产销调度。
在上海设有半导体硅外延片研发和生产的合晶表示，如果上海封控无法在4月5日解封，将会导致关键产品无法出货，造成部分半导体产品供应链断链。合晶核心产品为8英寸及8英寸以下（主要为6英寸，也包含4英寸、5英寸）外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
在上海张江高科技园区也有封测厂的日月光则表示，目前物流措施受到保障，生产未受影响。公司也配合当地防疫措施，持续在厂区及生活区进行封闭管理，并提供厂区内同仁在日常生活上所有必需品及配套措施。
台积电在上海松江设有8英寸晶圆厂，但因该厂目前是需求最旺盛的成熟制程，因而格外受到当地政府关注及协助。台积电表示，一切遵照当地官方防疫措施，目前不影响生产。
邻近大上海区域的昆山，涵盖印刷电路板、电子代工、机械等各大产业，若上海疫情未能于清明节后获得控制，且波及昆山也被迫分区封控，将让很多电子产品物流链停摆，厂商得转寻宁波或厦门等港口将货物出口，运送成本大增，时间也会递延，影响甚大。
芯片交期创新高
由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3 月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。
据彭博社报道，市调机构Susquehanna金融集团最新调查显示，由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3 月芯片交期略有延长，并创出了新纪录。
根据Susquehanna金融集团的研究，3月芯片从下订到交付的时间较 2 月增加 2 天，达到 26.6 周。整体而言，交期虽然再度拉长，但增速比 2021 年大部份时候和缓，此前许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。
Susquehanna分析师Chris Rolland称，电源管理、微控制器、模拟和内存等大多数芯片类型的交期都出现交期延长的情况。
报道称，俄乌战争、中国疫情防控措施升级和日本福岛大地震等因素不仅对一季度芯片供给产生影响，还将给这一整年造成持续性的影响。
且受疫情影响，2020年上半年开始出现全球性半导体短缺，而芯片短缺扰乱了各种商品的生产，包括从智能手机到汽车等，也因为提高供应成本进一步导致通膨加剧。
此外，芯片行业的高管发出警示，一些客户在2023年之前将很难获得足够的供应。英特尔等公司大规模增加的新工厂建设，最早也要到明年才能投产。