我们知道，万物互联首先要解决先进感知。传感器作为物联世界的重要神经触角，是新技术革命和信息社会的重要技术基础，广泛应用于各行各业。传感器制造与应用水平已成为衡量一个国家竞争优势的重要标志。
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当今社会正步入“感知”时代，传感器等非数字芯片市场需求快速增长。据国外知名市场研究机构BCC Research预测，2016至2021年，全球传感器市场规模复合增长率为11%，2021年市场规模接近2000亿美元，市场空间广阔。近年来，国内传感器市场持续快速增长，2015年中国传感器市场规模约为1200亿元，预计2020年将突破1800亿元。
在2019年9月6日举行的中欧物联网无锡峰会上，中科院微电子研究所副所长、无锡物联网创新促进中心主任陈大鹏表示，传感器的定制化和差别化等特点在一定程度上降低了传感器制造的标准化、规模化水平，未来与集成电路在各环节的融合发展将成为我国传感器制造的重要趋势。
虽然传感器是集成电路的细分领域，但两者的产业特点具有较大差别。与集成电路相比，传感器从设计到制造的定制化程度较高，对产品开发人员要求也较高，导致产品开发周期时间长；同时，传感器制造材料种类繁多、加工工艺复杂，标准化技术元器件缺乏导致封装测试的自动化程度较低，这些因素影响了传感器制造的规模化、标准化水平。
陈大鹏说，下一步通过设计工具、模型表达、可测性设置和工艺整合等途径，逐渐与集成电路产业实现融合，是我国传感器制造的重要发展方向和主流趋势。
在设计工具上，推进MEMS和集成电路Ansys、Candence定制仿真平台的集成融合，实现一体化设计；在模型表达仿真上，逐渐趋向集成电路的表达方式，通过建立传感器生产制造的IP模型，实现规模化量产；在可测性设置上采用数字测试方式，利用数字电路产生模拟物理机理，实现机理转化；最后，在工艺整合上，积极发展传感器3D封装技术，实现芯片到处理器的集成化封装。
总的来说，在产业发展方面，集成电路处于整个电子信息产业链的上游，发展好集成电路有望大大促进我国电子信息产业迈向价值链的中高端。而传感器作为智能装备感知外部环境信息的自主输入装置，对智能装备的应用起着技术牵引和场景升级的作用，并将在产业化浪潮中优先受益。