据台媒报道，联华电子10月31日宣布，已与合作伙伴Winbond, Faraday, ASE和Cadence合作启动了W2W（wafer-to-wafer）3D IC项目，以帮助客户加速其3D封装产品的生产。该项目将内存和处理器与硅堆叠技术集成在一起，以满足随着人工智能从云扩展到边缘，对设备级高效计算日益增长的需求。
据悉，项目将针对边缘AI应用——例如家庭和工业物联网，安全和智能基础设施等需要中高范围计算能力的场景，广泛和可定制的内存模块以及相对较低的功耗。在完成系统级验证后，该平台预计将于2024年准备就绪。它将解决各种异构集成挑战，包括逻辑与存储晶圆厂之间晶圆堆叠规则的对齐，垂直晶圆集成的有效设计流程，以及经过验证的封装和测试路径。