2022年中国大陆MEMS传感器等半导体封装厂（最新最全！）

LinkSensing推出的LGA封装MEMS绝压&差压压力传感器，采用自主研发的MEMS微机电技术，具备高精度、宽温区及快速响应特性。

PVC3000 系列 MEMS 热电堆真 空传感器提供了突破性的真空测量解决方案。通过这 种方案，可以测量从 1mTorr(0.13Pa)到一个标准大 气压(760Torr，101KPa)的整个量程。

A05YE3三轴向零频差分型加速度传感器，内部采用电容式MEMS芯片搭配差分电路，外部采用钛合金壳体封装，有效提升了零频传感器在复杂环境下信号的信噪比。

泰科电子（TE Connectivity）4525DO系列是一款板载型数字压力传感器，采用MEMS技术，专为高精度、小尺寸应用设计。该传感器通过内部ASIC对压阻式微结构进行信号调理与数字转换，支持I²C和SPI双协议接口，可直接输出经过温度补偿和线性化的压力及温度数据。其紧凑的板载封装便于集成到各类便携式设备、工业控制系统及消费类电子产品中，提供稳定的实时压力监测功能。

这些气压传感器基于一种专有的封装技术，以减少误差。该模型提供了一个固定的4伏输出优越的输出特性。传感器外壳被专门设计来减少封装引起的寄生应力和应变。此外，传感器利用硅微机械(MEMS)结构提供非常线性的输出测量压力。该传感器包含一个真空基准。

这是我司自主研发的气体传感器数据采集模块。它小巧且灵敏，能够简单、便捷地采集数据，特别适合常见的MEMS传感器电极和常规平板电极。该模块不仅可以与测试腔一同使用，还可以单独操作，为不同封装的传感器提供测试方便。

三轴系列MEMS光纤加速度传感器是一种三正交单分向的宽频带加速度传感器，是建立在微米/纳米技术基础上的21世纪前沿技术。该系列的MEMS光纤加速度传感器结构紧凑，采用氧化铝对MEMS加速度芯片进行封装，灵敏度高，动态范围大、线性度好、低频从0Hz开始，具有平坦的频率特性响应、相位呈线性变化，技术参数一致性好、性能稳定可靠

AMB2718KM系列是一款适用于电子烟吸烟状态检测的MEMS气流传感器，当内置 MEMS芯片感应到气压变化时，MEMS芯片将气压变化量转换为电容变化量，而MEMS芯片与外 置 ASIC芯片输入端相连，本产品采用 CAP-LGA封装，体积小、可多次回流焊， 满足 SMT 贴片作业，可实现高效率自动化生产。

MSPSG201系列压力传感器采用高性能信号调理芯片对先进的MEMS压阻芯体进行温度和压力的校准和补偿，保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成，采用SOP6封装形式，垂直端口气嘴设置，方便客户焊接和使用

FH413A05是一款由西安方恒电子自行研制的MEMS三轴加速度传感器，专用于高精度加速度测量。该传感器采用低功耗、高精度、低噪声的MEMS芯片，内置BIMOS信号限制电路，并采用表贴工艺技术制造。其核心原理基于硅晶片顶部的表面MEMS多硅结构，通过悬浮的多晶硅簧片与差动电容器机构，将加速度引起的结构偏转转换为比例电压输出。产品具备高可靠性、坚固封装及自检测(Self-Test)功能，满足复杂工况下的稳定测量需求。