基本半导体针对多种应用场景研发推出单、双通道门极隔离驱动芯片，具有抗干扰能力强、传输延时低、可靠性高等优势，可适应不同的功率器件和终端应用，可适配耐压在1700V以内的功率器件的门极驱动，广泛应用于隔离式DC-DC/AC-DC电源、光伏逆变器、储能PCS、电机驱动、OBC、UPS等。
双通道隔离驱动芯片BTD21520系列
产品特点
采用容耦隔离技术
输出拉灌峰值电流4A/6A
绝缘电压高达5000Vrms@SOW-14封装、3000Vrms@SOP-16封装
抗干扰能力强，高达100V/ns
传输延时低至45ns
提供3种管脚配置：禁用管脚（DIS）、死区设置（DT）和单一PWM输入
副边VDD欠压保护点：5.7V/8.2V
功能框图
产品列表
单通道隔离驱动BTD5350系列
产品特点
采用容耦隔离技术
输出峰值电流10A
绝缘电压高达5000Vrms@SOW-8封装、3000Vrms@SOP-8封装
抗干扰能力强，高达100V/ns
传输延时低至60ns
提供3种管脚配置：门极米勒钳位功能、独立的开通和关断输出管脚、副边正电源配置欠压保护功能
副边VCC欠压保护点：8V/11V
功能框图
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