集微网消息，4月12日，立国芯微电子高端芯片投产仪式举行。
济宁运河经济开发区消息显示，立国芯微年产225亿颗高端芯片项目总投资5.5亿元。项目一期投资1.5亿元，引进6条生产线，形成年产25亿颗DIP、SOP、SOTTSSOPTO-220F系列中端芯片封装能力；二期投资4亿元，引进10条生产线，形成年产200亿颗TSV/OFN/DFN、GBA等高端芯片封装能力。
2022年4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行，济宁主会场共签约9个项目，其中包括了立国芯微年产225亿颗高端芯片项目。
根据济宁运河经济开发区消息，山东立国芯微电子有限公司由济宁立国集团与深圳立元微科技有限公司联合成立，是一家专业从事中高端芯片研发、封装、测试、生产和销售的芯片封测工厂。公司拥有一万平米的万级无尘车间，采用国际一流进口设备与先进工艺的芯片封装和测试生产线，可封测QFN、DFN、SOP、SOT等系列。公司实现了从芯片设计到芯片封装，再到芯片测试的产业链整合。产品被广泛应用于LED绿色照明、开关电源、固态存储、电子烟、家用电器以及各类智能设备等领域。（校对/赵碧莹）