近日，新思科技正式推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化，此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design（融合设计）工具紧密结合，将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性方面的深入分析。这将为SoC团队及其客户带来全新高度的视角，提升其在设备和系统生命周期的每个阶段实现优化操作的能力。
“与当今许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会进一步利用其产品和技术的经验性数据，来实现整个电子价值链的高效率，包括在系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，新思科技SLM平台可带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并可将其扩展到IC设计、生产和部署的整个生命周期。”
当今电子系统的复杂性日益增加，实现质量和可靠性的难度不断提升。此外，对任何类型性能下降的容忍度很低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统的开发、运行和维护问题。数据中心和网络等关键应用领域，在性能和功率方面的改进将带来数十亿美元的潜在收益和成本节省。要实现如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系统从开发到部署整个生命周期的每个阶段，从而确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak表示：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元的投入，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用的整个过程。能够访问设备在整个芯片生命周期中的数据、并对这些数据进行针对性分析以实现全周期持续反馈和优化，将为各行业系统公司所面临的与半导体相关的质量和安全性挑战提供更为有效的解决途径。”
此次发布的新思科技SLM平台包含针对未来两年的完整创新路线图，基于两个基本原则：尽可能多地收集与每个芯片相关的有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片和系统相关活动的可操作见解。第一个原则的实现方式是基于已经从测试和产品工程中获得的数据，通过嵌入在每个芯片中的监控器和传感器深入了解芯片的运行，并在广泛的环境和条件下测量目标活动。第二个原则是应用目标分析引擎对可用的芯片数据进行处理，以实现半导体生命周期各个阶段的优化，包括从设计实施到制造、生产测试、调试和现场最终运行等全部流程。