日本东京大学研究团队开发出新一代半导体加工技术，可使用激光在半导体封装基板上形成直径6微米以下的微细孔洞，而此前该技术的极限约为40微米。
研究团队采用了人工智能（AI）计算最佳激光照射的方法，在极短的时间间隔内连续照射波长为266纳米的深紫外激光，从而在半导体封装基板上形成微细孔洞。通过该技术在Fine-Techno公司生产的绝缘薄膜上形成集成电路布线使用的微细孔洞，可大幅提高封装芯片的集成度。
未来，该技术有望应用于芯片的先进封装制造环节。
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